大家好
想请问 智邦的无线部门韧体 跟 小IC厂NAND FLASH韧体 的比较
因为是第一份，主要想询问工作内容的未来发展性
公司 智邦 小IC公司
薪资 两间差不多
保障月份 12 14
分红 ? 无
工时 10? 8.5
智邦工作内容
从bootloader到kernel都要碰到，还需要自己写一些code，一个人全包project，平台linux
小IC厂
看上游给的SOURCE CODE 然后改到支援别的NAND FLASH(好像是SSD)上，然后再给系统厂
，平台KeilC
感觉智邦可以学到比较多? 从bootloader到kernel，一条龙的学习
(因为碰的东西比较广，对于下一份工作有较大的加分?
但是网通跳IC厂难度很高?)
对于小IC厂感觉学的比较专一，对未来换公司会比较侷限?
(在台湾FLASH好的公司比较少? P跟S )
因为两个方向差异感觉比较大
想请问对于以后的职涯哪一个比较有帮助
因为是第一份工作，想要询问一下大家的意见
麻烦大家回答或私讯 谢谢大家