如果论发展性的话，我觉得研所走fw,并且加一个multimedia等domain knowledge对于工
作更有帮助，做modem的公司不多，以后容易被定型，但是多媒体+FW,你之后可以走纯软
，可以走FW,甚至也可以在Design team做算法，看到的也会比做IC广很多，压力也没有
designer高，以后由于接触的面向多，也可能就转职到非RD领域，至于钱的话，同公司de
signer和FW不见得差多少，考绩比较重要
※ 引述《ev190216 (Allen)》之铭言：
: 大家好，本人大学期间曾修习过FPGA实作专题，也有Arduino开发经验，将来希望能进
入
: ㄧ线IC厂工作，目前正在选择研所WLAN/LTE或IC领域
: 小弟比较想往软韧体走，想请问大家，若是走RTL design会比SW/FW更难进吗？
: 个人认为因Tape out成本巨大，在芯片设计的部门便需要是很专精的人，且要以高分红
绑
: 住人才，相较之下人数也较软韧体少(104职缺数)且为主力产品，因此年薪也较优？
: 本人认为SW/FW未来弹性较大，但门槛太低而竞争激烈，又觉得若不是主要产品变得有
点
: 像辅助角色，且工时似乎也很高，将来应也是当做跳板(指若从事软韧体便以外商为目
标)
: ，若两种方向选择，有什么建议吗，或是有类似工作经历的大大能分享，谢谢各位！