大家好,本人大学期间曾修习过FPGA实作专题,也有Arduino开发经验,将来希望能进入
ㄧ线IC厂工作,目前正在选择研所WLAN/LTE或IC领域
小弟比较想往软韧体走,想请问大家,若是走RTL design会比SW/FW更难进吗?
个人认为因Tape out成本巨大,在芯片设计的部门便需要是很专精的人,且要以高分红绑
住人才,相较之下人数也较软韧体少(104职缺数)且为主力产品,因此年薪也较优?
本人认为SW/FW未来弹性较大,但门槛太低而竞争激烈,又觉得若不是主要产品变得有点
像辅助角色,且工时似乎也很高,将来应也是当做跳板(指若从事软韧体便以外商为目标)
,若两种方向选择,有什么建议吗,或是有类似工作经历的大大能分享,谢谢各位!