[请益] MmNRP软韧体/IC部门请益

楼主: ev190216 (Allen)   2016-05-08 01:57:05
大家好,本人大学期间曾修习过FPGA实作专题,也有Arduino开发经验,将来希望能进入
ㄧ线IC厂工作,目前正在选择研所WLAN/LTE或IC领域
小弟比较想往软韧体走,想请问大家,若是走RTL design会比SW/FW更难进吗?
个人认为因Tape out成本巨大,在芯片设计的部门便需要是很专精的人,且要以高分红绑
住人才,相较之下人数也较软韧体少(104职缺数)且为主力产品,因此年薪也较优?
本人认为SW/FW未来弹性较大,但门槛太低而竞争激烈,又觉得若不是主要产品变得有点
像辅助角色,且工时似乎也很高,将来应也是当做跳板(指若从事软韧体便以外商为目标)
,若两种方向选择,有什么建议吗,或是有类似工作经历的大大能分享,谢谢各位!
作者: Eleina (艾琳娜)   2016-05-08 02:22:00
等你出来世界不知道转几圈了,随便啦
作者: iwannasee (123)   2016-05-08 02:58:00
Arduino?别闹了 你好好走ic实在真心不骗 要就纯硬件IC厂要的firmware是要够底层的...除非你真的有兴趣+程式及计组够强再说先Google NCKU wiki的嵌入式课程
作者: DontGoCMI (大家都爱李俊畿)   2016-05-08 03:37:00
有些产品 韧体才是算法核心技术 不适RTL design竞争激烈个大雕抱歉 大雕错了 辅助角色个大雕
作者: ggggggh (ggggggh)   2016-05-08 06:48:00
借问 那些产品韧体是主角?
作者: kclvpc (kclvpc)   2016-05-08 08:19:00
算法有专门的工程师吧 不是硬件也不是韧体
作者: aowen (...)   2016-05-08 08:20:00
SSD吧
作者: chester06 (chester)   2016-05-08 09:16:00
我怎么觉得designer才是竞争激烈.. SW基本上要进mM会比较容易
作者: MarvinBagley (巴格利)   2016-05-08 09:18:00
现在要进Design House SW/FW 会比RTL 好进多但是目前为止RTL 年薪确实比较优不过是目前为止,以后的事都很难讲,所以我建议选你自己觉得比较熟悉的 或 兴趣吧
作者: wads5566 (暴鲤龙)   2016-05-08 09:30:00
科技业讲arduino?
作者: WenliYang (羊蹄嘟)   2016-05-08 10:12:00
……念个四大电资硕,简单入行。
作者: alarm911 (Burrerry Summer)   2016-05-08 10:32:00
学什么都好 ,最重要是顾好学历 ,基本的入场券拿到 手,想做什么都不是问题,真心不骗
作者: zhi5566 (协志 5566 最棒)   2016-05-08 11:01:00
赚钱的事业或红的才有的分 不赚钱管你软件硬件都是吃X不过先把学历弄好 现在新人学历卡非常高 钱也比以前少
作者: twicm (WhyMe)   2016-05-08 12:28:00
我儿子高二也有arduino 经验。
作者: brightest (fff)   2016-05-08 12:29:00
要看公司产品 越爱用DSP/MCU 的 FW地位越高
作者: msty (Ting)   2016-05-08 16:59:00
韧体没你想像中的简单,尤其是在意效能的案子,程式很多人都会写,但要写的好的有效率的,你会发现很少。
作者: locer (鲁蛇)   2016-05-08 17:15:00
新人还是看学历为主,学历不好要进一线IC设计很难。
作者: dslite (呼呼)   2016-05-08 17:16:00
非112~114就洗洗睡了吧
作者: mir0703   2016-05-08 22:42:00
IC量产之后,HW的事就很少,SW/FW就要忙好几年了..
作者: popher (popher)   2016-05-09 00:20:00
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