晶圆代工大厂联电（2303）首季因认列地震损失，单季每股纯益仅0.02元，不过，联电执
行颜博文昨（27）日强调，第2季28奈米将明显放量，带动第2季晶圆出货季增约5%，平均
销售单价上扬1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。
联电董事会也决定去年盈余每股配发0.55元现金股息，以昨天收盘价12.55元计算，现金殖
利率4.4%。
法人预估，联电本季28奈米订单大增，主要受惠联发科及高通增加对联电释出，带动联电
本季产能利用率将由上季的82%，本季达87%~89%。
此外，8吋同样受惠面板驱动IC及银行智慧卡芯片订单强劲，产能利用率维持逾近90%高水
准。
尽管台积电等预期本季通讯和电脑应用芯片趋弱，但以非苹为主的联电，本季来自通讯及
消费性电子及车用电子订单强劲，让12 吋的40以下奈米，尤其28奈米，和8吋成熟制程产
能利用率将快速拉升。
颜博文并强调，半导体库存调整已在首季调整完毕，上半年景气将回归正常周期。
颜博文表示，许多新的无线通讯产品推出，带动终端市场需求，联电本季28奈米的出货量
将明显增加，推升第2季营收成长。
他表示，联电今年预期将会获得许多手机与消费性应用的客户设计定案，使28奈米产品系
列更多元化并贡献，并推升营收逐季成长。
联电公布首季28奈米占营收比重受南台湾地震影响，由去年的第4季11%，降至8%，不过，
本季要急速拉升，法人预估可快速增至15%，且因28奈米制程毛利率远优于其他制程，让联
电本季毛利率重回20%，达到21~23%，产能利用率达87~89%高水准，预料获利也将重回正常
轨迹。
今年联电资本支出仍维持22亿美元。至于厦门12吋晶圆厂，已于本季开始装机，预定第3季
开始试产，进度如预期且进展顺利。
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