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【课程名称】 半导体制程实作（2016/04/09~04/17）
【课程代码】 05O002
【上课时间】 2016/04/09起，至04/17日止，每星期(六、日) ，
　　　　　　　　共2周， 09:00~16:00
【课程主旨】 借由简易的NMOS实做，学员可实际操作半导体相关的设备，
　　 　　　　如炉管、黄光、清洗蚀刻、量测及镀膜设备等，并于课程中
　　　　　　做进一步相关设备及制程原理的解说，使初步接触半导体的
　　　　　　学员能对半导体制程有更进一步的认识。
【课程特色】 1.可实际操作半导体制程相关设备。
　　　　　　 2.自己做好的晶圆可携带回家。
　　　　　　 3.结业证书符合"清大奈材中心"或"NDL"或
"交大奈米中心"申请设备自行操作要件之一。
【修课条件】 半导体最基础的实作，无科系或工作领域限制。
　　　　　　 但最好是大专以上理工科系毕或半导体、 微机电、
　　　　 　　面板相关工作，具半导体制程概念者为佳。
【咨询专线】 03-5722644 张营煌先生 yhchang@tcfst.org.tw
【课程网页】
http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?tcfst=yes&courseidori=05O002
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【课程大纲】　　1.第一节课（3小时）
　　　　　　　　　NMOS制程流程解说
　　　　　　　　　标准清洗
　　　　　　　　　晶圆旋干机旋干
　　　　　　　　2.第二节课（3小时）
　　　　　　　　　高温热氧化制程Field oxide(SiO2) 500nm
　　　　　　　　　二氧化 硅厚度量测（nanospec）
　　　　　　　　　椭圆仪厚度量测
　　　　　　　　3.第三节课（3小时）
　　　　　　　　　黄光制程，第一道光罩
　　　　　　　　　BOE湿蚀刻
　　　　　　　　　硫酸+双氧水去光阻
　　　　　　　　4.第四节课（3小时）
　　　　　　　　　高温磷扩散
　　　　　　　　　含磷氧化层湿式蚀刻
　　　　　　　　　四点探针量测、二氧化硅蚀刻
　　　　　　　　　高温热氧化制 程Gate Oxide 50nm
　　　　　　　　5.第五节课（3小时）
　　　　　　　　　黄光制程，第二道光罩
　　　　　　　　　BOE湿蚀刻
　　　　　　　　　硫酸+双氧水去光阻
　　　　　　　　6.第六节课（3小时）
　　　　　　　　　溅镀铝金属膜PVD：Al Deposition（RF-Sputter）
　　　　　　　　　表面轮廓仪量测
　　　　　　　　7.第七节课（3小时）
　　　　　　　　　黄光制程，第三道光罩
　　　　　　　　　Al Etching
　　　　　　　　8.第八节课（3小时）
　　　　　　　　　晶圆切割
　　　　　　　　　雷射切割
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