各位前辈午安
小弟118硕 研究方向为影像处理
经过几个月研替面试后拿到以下两个Offer
公司 正崴 宏碁
职位/部门 光电事业群-软韧体工程师 关键组件工程师
地点 土城 汐止
工时 09~18 09~18
薪资 N*14 +分红 (N+1)*14 +分红
交通 租屋 租屋
正崴 主管说目前在做3D Scanner 还有其他影像模组
宏碁 关键组件有Display Camera Storage三个Team
主管表示进去后再分Team
两边钱差不多 一年都约16个月左右
工时也一样 福利应该是Acer好一点(?)
考虑的点是未来的发展性
虽然Acer营运状况不太好
但是部门工作内容蛮有趣的 做些新feature的开发
分红也比其他部门多一些(?)
正崴的光电事业群听说是有赚钱
不知道做3D Scanner这类影像模组未来前景如何?
想请教各位前辈的意见还有想法 谢谢