各位30CM的前辈 大家好
小弟是国立后段大学光电硕 目前有幸拿到两份offer
恳请各位提供在下建议
公司 汉磊科技 超丰电子
职位 整合工程师 制程工程师
工时 0830-1800 0830-2000(左右)
薪资 44K 第一年31K 第二年41K
地点 竹科(租屋约6-7K) 竹南(新盖宿舍3K)
福利 14个月(三节) 约20个月(三节+分红+激励奖金)
工作内容 制程整合 封装前段制程
着重于GaN元件的开发
总结一下
汉磊:公司感觉比较没在获利，里面只有4吋和6吋厂，
查查板上资讯都说这间风气比较偏向养老厂，
面试时主管人感觉很随性，谈话过程都有一种"奇怪，你怎么会想来我们公司"
的感觉(是公司很糟的意思吗)，让我有点小小怀疑主管的能力和部门风气，
工作的话应该是不太会加班，相对来说应该比较轻松自由，进FAB的时间也
相对少一些。
超丰:公司感觉每年获利上都有成长，是比较稳的公司，
板上资讯都有提到待遇部分是很敢发的，面试时主管说去年发了21个月(口头说，
没有白纸黑字，所以不太确定真实性)，部门风气感觉不错，里面的人都是
很年轻的，沟通上应该比较没有障碍，但是他也说工作会比较硬，单子多时可能
会加班到八九点，不过不会有轮夜班或假日班的时候，工作大部分时间在FAB里。
最后想请教大家，这两份的工作内容中所学到的东西，哪一个比较有未来发展，或是说
往后可以往什么样的产业跳呢?
麻烦各位前辈指点迷津，谢谢!