鸿海携硅品抗日月光 物联网封装抢卡位
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2015-09-06 13:28:50 中央社 台北6日电
鸿海携手硅品策略结盟对抗日月光，整体观察，三方卡位晶圆凸块、晶圆级芯片尺寸封装
、系统级封装等高阶封装制高点，要在物联网时代抢占商机。
鸿海与硅品策略结盟，震撼业界。鸿海借此向上整合进入半导体封测业，未来不排除前进
IC设计领域。硅品向下渗透系统端客户，预告参加鸿海联合采购。双方垂直整合脚步加速
，除了对抗日月光公开收购，更重要的是整军备战，因应物联网(IoT)发展大势。
鸿海董事长郭台铭指出，半导体设计朝向微型模组化，整合精细度高，从指纹辨识、照相
模组、控制模组、人机接口等，都是新的趋势。
硅品董事长林文伯表示，与鸿海合作锁定行动装置、物联网、可穿戴装置等领域，双方在
微型轻薄化IC、表面组装技术(SMT)、电子组装代工(EMS)和采购能力可互补整合。
资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，物联网时代下，半导体产业朝
向少量多样和模组化设计趋势前进，半导体和资讯电子产业上下游或是水平整并，将持续
浮现。
全球排名第2的封测大厂艾克尔(Amkor)台湾区总经理梁明成认为，物联网可能不会带动晶
片数量大幅成长，因为装置整合度高，芯片也会高度整合，但是整体封测产值会提升。
针对物联网，日月光早已预先规划好蓝图，深入布局系统级封装(SiP)，对于日月光来说
，系统级封装是掌握物联网商机的核心节点。
日月光认为，物联网时代需要更多的半导体产能，以及适时的现金流量。主导物联网关键
不在技术，要能站稳产业链板块关键地位，发挥经济规模实力。物联网时代下，半导体产
业大者恒大是必然趋势。
日月光在系统级封装已站稳脚步，硅品与鸿海策略结盟、是否要在系统级封装与日月光抗
衡，仍有待观察。
梁明成指出，封测厂未来掌握晶圆凸块(Bumping)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)和扇出型
晶圆级封装(Fan out WLP)等高阶封装产能，才是因应挑战的关键。
他认为，未来物联网芯片设计对整合度、低功耗、高效能要求高，晶圆凸块需求量大，包
括WLCSP和Fanout WLP等高阶封装技术，可以降低功耗、省去载板、缩短测试流程，将成
为短期阶段的封装主流。
全球前3大封测厂在高阶封测产能都有积极作为。日月光今年第4季SiP业绩占整体业绩比
重，上看3成。业界人士预估，未来3年到5年，系统级封装业绩占日月光整体业绩比重，
有机会达到5成。
艾克尔在台湾龙潭厂和湖口厂积极布局高阶WLCSP封测产能，锁定国际IC设计大厂需求。
艾克尔也切入SiP领域，主要在韩国厂生产，应用在影像传感、动作传感器等产品。
硅品布局中科厂成为高阶封测完整解决方案的重要据点，产线涵盖晶圆凸块、晶圆测试、
WLCSP、芯片尺寸覆晶封装(FCCSP)、成品测试到SiP等。中科厂也是硅品新技术包括
2.5D/3D IC等的量产据点。
硅品预期，今年底中科厂可望贡献业绩，占整体业绩比重约3%，预期明年占比可从10%到
20%起跳。
整体观察，谁能抢先卡位高阶封装产能，就能在物联网时代抢占商机。包括日月光、艾克
尔和硅品都积极投入资本支出、整军备战，扩充高阶封装产能。这也是鸿海策略结盟硅品
的战略思考点之一。