最近面试台积设备和SPICE MODEL的缺，
想请问一下设备和MODEL TEAM的工时大致上是如何算的呢?
设备会一直待在FAB吗?平常有没有办法去小七喝杯凉的，跟同事喇赛休息一下~
轮班是怎样的轮班法? 做二休二? 轮大小夜?
爬文发现工厂的PAY应该会比RD多，所以轮班的薪水会高RD很多吗?
设备有分四大制程的设备，那个比较恐怖呀~~
SPICE MODEL 只要专心TUNE 参数就可以了? 还是还有其他的事情要做?例如量测SI data.
第一份工作三年半年资(研替狗)，工作内容大概是建建WAT程式，看WAT data然后和
整合乔好怎么报,画画新产品TESTKEY 然后 T/O，量测DEVICE电性、调device IMPLANT,
还有DEVICE可靠度量测之类的，然后做SPICE MODEL extraction，FIT完给designer
model card.差不多这样一直循环，归类应该比较偏向元件方面的。
最近在跟同事学ESD design的整个follow还有测试和量测，不过三年工作后领悟到
只有拿到钱才是真的，其他都是假的~
所以想请问各位台积的先进们的意见~ THX