机台有$$$ 就买的到
device一些关键尺寸形状 去送TEM切一切 就能知道
(古早以前t与u都干过这样的事 拿i社的外星科技去外面公司切)
问题是 知道这些制程 几百道流程怎么做出来你还是得自己try
例如元件电性...
光讲imp. 知道打哪些元素还不够 要打多浓打多深要打几道
后续的热处理与加热制程会怎样扩散 也都不是可以光靠逆向工程猜出来
Gate氧化层厚度一样 但是quality就是有差
更别说良率的控制 一片wafer那么大片 有时不同位置均匀度就是要去调
甚至机台的摆法 都有可能影响良率
不是简简单单就能搞得出来 不然为啥对岸中芯还在卡关
曾经是双雄的u 现在远远被t甩开 GF有那么多钱却也还是没很成功
作者: gogohc (gogohc) 2015-05-29 13:24:00
看科技版长知识，可以M啦。
作者:
wwwsky (正向思考)
2015-05-29 13:27:00一样都是厨师 炒出来的菜就是不一样
作者:
pipi1983 (放手  N)
2015-05-29 13:27:00这些在许多人眼里都不叫技术，要导几千行公式的才是技术，殊不知爱疯的IPS面板超级攻击型专利也只是对电极型状的描述而已
作者:
Hateson (曾经沧海难为水)
2015-05-29 13:42:00imp只要dose量或接面深度不对量出来电性就异常一直报废..
作者: ipod89757 (福尔蘑菇) 2015-05-29 14:15:00
还有天真的人以为晶圆代工跟家庭代工差不多的 科科
我只是粗浅提到 内容不够完整…好像还不够格被m XD半导体工序繁杂 这边很多制程高手 有待他人补充囉
作者:
wellkom (wellkom)
2015-05-29 17:13:00一般代工酸的是系统厂吧,不用太内行都知道t每年多少paper
作者:
playerst (playerst)
2015-05-29 18:29:00ips不就是ito形状不太一样而已吗问题要量产没那么简单