机台有$$$ 就买的到
device一些关键尺寸形状 去送TEM切一切 就能知道
(古早以前t与u都干过这样的事 拿i社的外星科技去外面公司切)
问题是 知道这些制程 几百道流程怎么做出来你还是得自己try
例如元件电性...
光讲imp. 知道打哪些元素还不够 要打多浓打多深要打几道
后续的热处理与加热制程会怎样扩散 也都不是可以光靠逆向工程猜出来
Gate氧化层厚度一样 但是quality就是有差
更别说良率的控制 一片wafer那么大片 有时不同位置均匀度就是要去调
甚至机台的摆法 都有可能影响良率
不是简简单单就能搞得出来 不然为啥对岸中芯还在卡关
曾经是双雄的u 现在远远被t甩开 GF有那么多钱却也还是没很成功

看科技版长知识，可以M啦。

一样都是厨师 炒出来的菜就是不一样

这些在许多人眼里都不叫技术，要导几千行公式的才是技术，殊不知爱疯的IPS面板超级攻击型专利也只是对电极型状的描述而已

imp只要dose量或接面深度不对量出来电性就异常一直报废..

还有天真的人以为晶圆代工跟家庭代工差不多的 科科

有些人酸代工酸到我都以为代工业现在很亏钱快倒了

好文阿~

我只是粗浅提到 内容不够完整…好像还不够格被m XD半导体工序繁杂 这边很多制程高手 有待他人补充囉

我刚也是想说这篇没有讲很深啊 m起来好像怪怪的

一般代工酸的是系统厂吧,不用太内行都知道t每年多少paper

ips不就是ito形状不太一样而已吗问题要量产没那么简单