(代PO)
各位板上的大大们好,小弟四大硕士毕业,最近面试了几间公司的研替工作
有幸拿到其中几间的口头offer,也有几间还不知道结果
所以想说先一起问,就以下这几间公司请问一下大家的看法
公司 华晶 光宝 创惟 衡宇 华硕
地点 新竹 内湖 新店 新竹 关渡
职位 软韧体高级 韧体研发 韧体 韧体开发 软韧体研发工程师
工程师(ASIC) 工程师(IMG) 工程师 工程师 (Android-FW)
内容 手机相机 scanner.事务机 USB storage NAND Flash 手机.平板
性质 IC(?)系统(?) 系统 IC IC 系统
出差 视情况 中国 视情况 视情况 貌似无
薪资 (N+13)*14 N*14 (N+3)*14 (N+?)*14 (N+5)*14
加班 责任制 责任制 责任制 责任制 责任制
小弟想就未来的发展性为主要考量
但工时加班的部份由于当时问到的回答都比较笼统
不知道有没有大大能提供相关资讯呢?
主要还是会希望下班后能够有些自己的时间
(不太想常加班到9点10点过后之类的,但如果这几间都很晚那就又另当别论 囧)
因为是第一份工作,又是三年的研替,不太知道该如何作选择
所以想请教一下大大们的看法
谢谢~