小弟中字辈电机硕毕业新鲜人，役毕
面试了几间之后有三间offer在考虑
1. 致茂
半导体设备事业群 FAE
跟其别家公司的FAE不太一样，这边的除了客户端的支援
之外也要自己写程式开发(C)。相较于coding，这边比较
强调的是半导体/IC测试的知识培养。以目前面试过的FAE
来说，这里的工作内容算是比较符合我的期待，薪资似乎
也已经开到新人价顶了(底薪42k+其他津贴 = ~45k)，
14~16个月(新人不知道有没有机会16就是)
2. 环鸿
工业手持式装置 SW RD
Android framework 开发，产品线比较不像消费性电子市场
波动幅度很大，算是稳稳赚的事业群。厂区在南投草屯(好远
好偏僻..)，如果没有车的话大概就只能龟宿舍了(3k/month)
新人价会看大学+硕班的学校去计算，目前听到的范围大概落在
45~50k，平均是16个月up。
3. 某设备商(外商)
PLC 客户支援
公司获利率极高，大大小小的奖金加起来还满惊人的，相较起来
刚进去的底薪就还好。工作内容主要是客户端PLC设备的安装
与教育训练。
如果要以薪资比较的话，应该会是 设备商 > 环鸿 > 致茂。
不过如果是以二到三年之后的发展来说，因为产业类别的差异
真的很大，希望能够听听看前辈的意见，目前有一些考量：
1) 半导体测试设备的经验累积后不管是继续待着或是之后往
晶圆厂/封测厂/IC设计公司，薪水能够有比较大的突破吗？
2) 常常看到有人说系统厂待一待要跳到design house就难了，
除非是当AE。不过如果是以android framework开发的话也会有
一样的情况吗？还是说也只能在系统厂之间跳而已？
3) 之前爬过一些PLC的文，感觉经验够了之后要跳哪边选择很多，
只是工作环境上的不同而已，不过相较起来似乎薪资很快就封顶了？
感谢版上各位大大的不吝批评与指教！