最近谈到了一家封装大厂的offer
但有两个部门都属意录取我，因此下周要给HR回复
一个部门为DB缺，都是叠die
另一个部门为WB缺，较以前在小厂所学的封装较不同
本鲁之前是在小厂担任WB制程，所以本来是考虑要再选WB
但是跟朋友聊过，之后的flipchip或WLCSP等好像渐渐会省略掉WB
但是以前的主管又说，WB学好，出去很抢手
想请问各位大大，如果以后有想跳或是未来发展考量；
选择DB或是WB哪个会比较好呢? 感谢!
作者: deepee258 (触底反弹) 2014-09-06 23:43:00
都不好
作者: j5108 (雅克德莫莱) 2014-09-07 00:08:00
DP
作者:
minhom (mhcu)
2014-09-07 00:08:00WB比较辛苦
作者:
log926 2014-09-07 00:08:00WB就是赛
作者: alan3340 (alan3340) 2014-09-07 00:38:00
个人感想，WB和DB对产品的定位不同，或许DB真的会取代WB但还有一段很长的路要走，叠die叠好几年问题还是一堆
WB抢手原因是因为半导体太多产品需要这道可是小鲁我认为WLCSP会慢慢成为趋势。WB会逐渐省略
作者:
Treant (红影)
2014-09-07 10:15:00各有市场 但前景来说WB真的不好 但也不会消失就是了选DB或是SAW 对未来比较有发展性 当然WB需求也不会消灭只是夕阳好黄昏近这样
作者: Thor12100 (高大身高175THOR) 2014-09-07 11:28:00
作者:
LimYoHwan (gosu mage)
2014-09-07 11:49:00两个都学阿 WB较DB难 但总体来看这两种与其他产业相比难度都不高, 算简单的了
作者:
Treant (红影)
2014-09-07 12:45:00建议去DB顺便学SAW 去WB后不会有时间学DB的
作者: great80268 (OH~MY~BIRD) 2014-09-07 14:42:00
DB and SAW 推！！Datacon 跟Disco又都稳
作者:
bobon0921 (You are funny)
2014-09-07 17:04:00近五年内 WB还不会掉 但是趋势是会慢慢减少