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【经济日报╱记者谢易轩／台北报导】 2014.05.23 03:30 am
随着智慧型手机、平板电脑等行动装置产品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整
合，IC设计业者为了强化接单实力，纷纷大动作出手整并同业，今年农历年后，几乎是以
一个月一件的速度进行中。
IC设计业“大者恒大”的趋势底定，并购不仅是企业快速壮大的手段，同时也消灭了竞争
对手，国内IC设计龙头厂联发科就是范例。
联发科在2012年中宣布并购在电视芯片领域的头号竞争对F-晨星，为产业投下震撼弹，
国内IC设计业高层表示，行动装置蔚为当下市场主流，加上穿戴式装置、物联网装置应用
等，未来明星产品走向微小化、薄型化，芯片设计将走向更精密整合，业者要在短时间补
强原本欠缺的技术，透过并购是最快的途径，预期这波企业整并潮“才刚开始”，未来五
年将更热闹。