※ 引述《icsy (icsy)》之铭言：
: 小弟最近有幸面试了几家RF系统厂
: 有NB 手机 网通
: 其中跟做手机的主管聊的时候
: 这位主管除了介绍手机的技术难度
: 还提到说:
: 手机RF工程师 跳去网通 或其它RF 都很容易很抢手
: 反而是网通或其它RF的人 要进到手机圈很困难
: 他几乎不收其他领域的RF工程师
: 除非是年资浅(<4年)才有可能收
: 请问各位先进
: 手机RF的技术本位真有这么高吗?
: 如篮球界的最高殿堂NBA一样
: 值得进去一闯?
: 若手机单位开的年薪 比网通少10~20万
: 仍值得进去吗?
: 感谢大家提点
推 obov:手鸡比较小巴.......
不好意思 小弟眼残
看成 手小比较鸡X
心想: 啊不就还好我手不小………….
言归正传
小弟正好是手机厂RF鲁蛇一枚
直接回答你最后一个问题
‘若手机单位开的年薪 比网通少10~20万 仍值得进去吗?’
三个字: 不~值~得~
我不晓得你的技术本位是跟谁比?
若是泛指RF 那最厉害是RFIC 轮不到系统厂
就算是PCB Level的
最厉害也是Chip厂(I社/Q社/M社/B社)的AE或RD 因为他们没公板可抄
还是轮不到系统厂
若是系统厂来比 那手机RF的技术难度
确实 就算不是第一 至少也有前五
不过不要误会 我不是在自夸说自己多强
就算同在NBA 也是有分Kobe等级 跟守开特力等级
我是守开特力的那种
先谈NB 最好不要作NB的RF
原因很简单 系统厂技术难度 本来就为人诟病了
尤其又有公板可抄 唯一能展现RF价值的
只剩Placement/Layout/Debug了
NB都用Module debug我不知道 但Placement/Layout肯定碰不到
之后要去作其他RF不易
而且NB RF的Debug 一定也是靠狗皮膏药 不会是Board Level在解
那能学到的东西很有限
而且NB的主力是EE RF只算助攻单位 有没有爽爽过我不知道
但$肯定没EE来的多
所以就算一年可以比手机厂多10~20万
新鲜人我建议还是不要去NB作RF
但是 如果是一年可以比手机厂多100~200万
我还是建议你不要去
然后麻烦你私下寄信 跟我讲是哪家公司 谢谢
再来就网通跟手机了
这两个比技术 还是手机胜出
原因很简单 手机少说会有8个RF功能
GSM/WCDMA(或TD-SCDMA)/CDMA/LTE/Bluetooth/WiFi/FM/GPS/NFC
哪家网通厂 会一次让你搞8个RF功能 ?
再来 不要想说 现在手机越来越大啊 都大尺寸萤幕
错!! 我可以跟你讲 大是只有LCM跟电池在大
PCB面积还是只有一丁点
那你想喔 这么一点点面积 要塞上面8个RF功能
还没完喔 你还有EE的部分啊 Camera PMIC CPU….
所以现在手机PCB空间 就跟天龙国的地段一样 寸土寸金
但是你不会因为作手机RF 就买得起天龙国房子
所以我一开始就回答你了 不~值~得~
我前面就说 能展现RF价值的
只剩Placement/Layout/Debug了
尤其RF注重的是Performance
你现在走线这么密集 Placement这么密集
如何让RF讯号不受干扰 这就看你Placement/Layout功力了
Debug时 只要跟Placement/Layout无关 我都不担心
你说Tune Matching 换bypass/decoupling 电容 换Bead
这都小事 你工厂打件时再来换BOM都来得及
真的来不及 鸟不起你在过认证时 自己手工Rework换
但是 现在Smart phone的Schedule都压超紧 半年就要量产
所以第一次打件 板子出来
让你Tune Matching Pre-Test debug
第二次打件 就是要你过认证了
所以 要改Placement/Layout 你只有一次机会
所以我才说 只要bug跟Placement/Layout无关 我都不担心
但是网通的话 前面讲过 不可能会有8个RF功能
至于EE部分 我相信也没有手机来得多
所以能遇到的bug 自然比手机少很多
这种情况下 对Placement/Layout的功力要求 自然不会那么严谨
至于说靠Vendor call IC厂
先说IC厂 你要把bug丢给人家解
首先 必须是你这bug 跟人家IC有关
证明是人家的错 那人家才会乖乖帮你解
如果人家EVB拿出来 一量 Performance就是很好
然后看一下你们Layout 你又没照人家Layout Guide来走
抱歉!! 你们系统厂自己拉的屎自己擦
要拉IC厂下水 那就看你量多少了 出货量一千万台?
火速派人直接进Lab帮你解
10万台? 你自己搞定 人家IC厂有大咖客户要顾 谁鸟你
至于靠Vendor
那也是只把Tune Matching外包出去而已
原因无它 Band太多了啊 还分Tx/Rx喔
一个路径上 可能就好几组Matching
PA前后 Switch前后 SAW前后 Duplexer前后
这不外包不行 仅此而已
如果是品牌厂 你说都让ODM去作 这我相信
(国内手机品牌厂 有外包代工的 也没几间 大概也只有汐止吧)
其它的 A5U5/H丁ㄈ 这种虽然品牌厂 但是设计研发都自己来
所以我相信不会多爽
至于代工厂就更不要说了 代工本来就是让客户强X 赚皮肉钱的
所以 真的不要再说啥
手机厂RF都出一张嘴 有bug都叫IC厂
若是这样 为啥我一副劳碌命? 是我跟你们平行时空吗?
有这种爽爽过的好缺 麻烦寄信给我
所以综观以上分析 单纯讨论技术 手机是大于网通没错
手机厂RF
技术方面是没高到像NBA那样
但也不是出一张嘴就可以下班
新鲜人第一份工作着重练功
所以单纯讨论练功 手机厂确实是好选择
但我不认为 有需要花一年10~20万 去练这个功
老话一句 RF价值在Placement/Layout/Debug
你去网通厂 这些都碰的到 有啥好担心?
而且 网通不外乎WCDMA/WiFi/LTE
这些手机厂都有呀 为啥跳不过来?
尤其是LTE跟WiFI 5GHz 11.ac
因为目前手机厂 RF的bug 就这两个RF功能最多
因为这两个技术比较新
其它基本上Chip都很成熟 你Matching搞好 走线走好 就没啥大包
你那面试主管门槛设这么高 怎不问他一年开多少Package?
若是钱少 人家也不见得会愿意舍弃网通厂来手机厂
简单讲 若以后手机厂开比较多钱挖你
你网通厂出身 一样跳得过来
如果开的钱没比较高 那你其实继续待网通就好 也没过来的必要

你写的 应该只有做手机的人 会认同而已，蛮中肯的

PCB size小加RF多,还没办法认同比较难做的,大概轮不到来选择职缺...

我手机网通NB都做过 还满认同的阿...

我手机厂坐过1年多, 基本上就每天Tune matching 和过认证说实在的, 没有什么RF的技术就是了!!

有机会跟机构吵吵架啦, 谈谈stackup啦, 热要散到哪里去啦,

ESD/EMI/LCM跟Camera的RSSI啦,这些东西在前期就决定八成了

做手机的RF往这方向会比较有趣, 钱嘛不见得会比较多就是了

我怎么觉得NFC毛病很多....Orz