新闻标题：日月光华亚科携手抢市
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合拓系统级封装技术 效应下半年显现增加利基
【杨喻斐╱台北报导】DRAM内存版图3强底定之后，日月光（2311）
积极拉拢美光集团（Micron）争取合作机会，继将配合美光前往中国
西安设厂后，又宣布与华亚科（3474）建立系统级封装（SiP，System
in Package）技术的伙伴关系，迎接物联网的时代来临。
日月光与华亚科技昨共同宣布，携手拓展系统级封装技术，华亚科将提
供日月光2.5D芯片技术应用的硅中介层（silicon interposer）的硅晶
圆生产制造服务，以扩展日月光现有封装产品线。
无计划合资设厂
此合作模式将结合华亚科在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高
阶制程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来
服务下一个市场成长的需求与客户群。
据悉，双方将各取所需，接单、生产等营运模式也不会所有变动，亦无
计划合资设厂，预期合作效应将于下半年开始显现。由于半导体在科技
产品演进的技术发展扮演重要角色，如今半导体产业链必需面对高性能
和频宽、低耗功率与效能提升的挑战，价格更是技术发展与市场成长的
考量因素之一。
根据Gartner报告指出，个人电脑与服务器将会逐渐缓慢成长，然而，至
2017年超迷你行动电脑、平板电脑、智慧型手机与物联网市场的产品应
用将为主流，未来，芯片商必须提供整合多功能且更快速与更智能的客
制化产品芯片，封装与系统制造商必须能够提供制程与生产最佳化的完整
产业链。
迎接物联网时代
日月光近年来不断在封装设计上研发新技术，尤其是应用在可快速移动的
行动装置上的高阶2.5Ｄ和3Ｄ芯片的技术，而2.5Ｄ和3Ｄ芯片系统级封装
是运用微小化封装技术的电子组装和系统组装的高阶SiP 模组。
除此之外，日月光也透过集团的电子制造服务的环电，提供系统封装技术
整合服务，包括设计、制造到后勤运筹服务，而系统封装技术可以广泛应
用于生物辨识触控、传感器、无线装置、电源管理、相机模组、射频前端
和照明等领域。
华亚科技总经理Scott Meikle表示，希望透过此次合作，以高品质与具成
本竞争力的制造能力，协助日月光在系统级封装的解决方案，并与DRAM
（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取内存）生产相辅相成
，达成互补、互惠的效果。
对此，日月光集团运营长吴田玉表示，该合作是实现系统整合的成功关键
，可以为客户带来更多的价值与及时解决方案。
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硅品表示：欣慰^___^