行动装置在技术不断更新下，强调传输效率更快、耗能更低。国研院国家奈米元件实验室
已研发出可立体堆叠积体电路(IC)芯片技术，将芯片堆叠厚度缩减成现行工业技术的150
分之1，将和国内半导体芯片及内存制造厂合作，推升未来5年后的创新商业产品。
为了提升手机讯号传输效能及降低功耗，手机内的积体电路(IC)发展已经从平面进步
成立体结构；国研院经过多年研究，突破现有技术，让芯片堆叠的厚度只有现在产品的
150分之1，仅50微米。
国家奈米元件实验室前瞻元件组组长谢嘉民表示，依现行堆叠技术，芯片之间的距离
很大，且传输通道只有一个，效率还是不够快；国研院是在芯片之间制造出超薄的硅薄膜
通道，再以多条导线连接，已经可成功堆叠2层芯片，他说：‘(原音)如果你要更多功能
，那一定要把芯片立体化，那立体化现在的技术上有门槛，因为是芯片跟芯片叠起来，传
递距离还是非常长，而且频宽不够。我们是线路对线路直接连，不是独立2个芯片做起来
。’
谢嘉民说，这是未来5至7年可能发展的新兴技术，在国际电子元件会议(IEDM)上已受
到国际重视，预计将和国内国内半导体芯片及内存制造厂合作研发，希望2017年可有产
品商业化；此外，目前也正积极申请美国5项专利，保护我国技术。
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