公司 慧荣 华硕
地点 竹北 北投
职缺 软韧体工程师 软韧体研发工程师
eMMC验证 影像处理
薪水 (N+3)*14 +分红+绩效 N*14 + 绩效奖金
工时 12+?? 12~
加班 责任制 责任制
住所 租屋 租屋
交通 骑车 骑车or捷运
小弟是114电信硕
目前研发替代役有幸拿到以上两家offer
薪资方面，只知道都保14，但平均会多少没有详细问
慧荣那边工作内容主要是eMMC的验证、做最后的把关
华硕则是做影相处理相关的算法
想请问版上各位帮小弟分析这两家公司以及两个职缺未来的发展性
谢谢各位!!