推 dos1019:制程包括dep etch cmp litho...3D打印能做到哪几道？ 11/28 08:04
楼上 跟原Po一样书也没读通喔.....
半导体制程目前主流是所谓的Top-down
就是像雕刻一样是减法 先把一整块材料dep上去
才会有用到litho-etch 这些制程 把不要的部分减去
但是多年以前就有人提出bottom-up的制程想法
这就像堆塑用加法 直接把材料堆上去 那这样还需要Etching这道吗??
只是这样制程 要制造目前那么复杂动辄数亿颗电晶体的IC
似乎还无解 光是要材料能达到self assembly 放在你想放的位置就很困难了
以前有阵子很流行用AFM原子力显微镜/STM扫描穿隧显微镜
然后去把原子一颗一颗搬运排列 例如:可以排个台湾图案
http://www.me.tnu.edu.tw/~me022/lab/quan.files/image032.gif
这最早好像是IBM发展的技术?
http://researcher.ibm.com/researcher/files/us-flinte/stm10.jpg
不过这样真的太慢了......
其实3D打印也不是什么新东西 好像机械产业以前就有快速成型机
不过我不是学机械的 这就请机械高手出来讲解吧