PCB研讨会 聚焦陆铜箔市场
中央社 – 2013年7月27日 上午9:42
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（中央社记者江明晏台北27日电）为了解大陆印刷电路板(PCB)产业竞争力，台湾电路板
协会(TPCA)规划8月22日今年度第3场PCB产业大势系列研讨会，将聚焦全球与大陆铜箔市
场趋势。
PCB研调机构PRISMARK分析师姜旭高日前在TPCA先进趋势研讨会表示，智慧手机与平板电
脑仍是未来主要动能来源，但目前领导品牌包括苹果、三星或宏达电似乎都面临市场扩张
困境，可见高阶产品市场已饱和，因此中低阶产品族群将成为下一个市场目标，也成为
PCB产业下个战场。
姜旭高进一步表示，尤其中国大陆内需市场，如联想、华为、中兴、酷派、小米等大陆在
地品牌的竞争，可能改变整个PCB产业局势。
为了解大陆PCB产业竞争力，TPCA规划8月22日今年度第3场PCB产业大势系列研讨会，邀请
中国大陆重点高新技术企业灵宝华鑫铜箔总经理陈郁弼，剖析全球与中国大陆铜箔市场趋
势。
工业技术研究院IEK资深产业分析师董钟明，将分析中国大陆PCB产业竞争力，包含产业环
境、关键议题、厂商布局与营运分析等重点面向。
工研院IEK资深分析师江柏风将分享全球总体经济景气、电子产品和国外PCB产业趋势、台
商PCB产业第3季预估及近期重大事件评析。1020727