半导体设备股6月营收High！辛耘成长最多 闳康、弘塑冲新高
作者： 钜亨网记者张旭宏 台北 | 钜亨网 – 2013年7月14日 上午11:17
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半导体设备厂7小福6月营收好High，其中以辛耘(3583-TW)营收月增36%为族群中成长最多
的，拿下成长王宝座，并创下近18个月来单月新高，闳康(3587-TW)及弘塑(3131-TW)双双
创下历史单月新高纪录，股后汉微科(3658-TW)在客户机台还未大幅入帐下，营收持续蹲
马步，月减8%，但年增34%，表现还算不错，另外中砂(1560-TW)营收逐步回温、家登
(3680-TW)则维持持平水准。
辛耘在于3大产品线自制设备、再生晶圆与设备代理都有明显成长，6月营收为2.97亿元，
创公司近18个月来单月新高，月增36%，年增34%，第2季营收达7.63亿元，同创历史新高
；累计上半年合并营收为13.8亿元，年增40%。其中再生晶圆业务已通过客户28奈米制程
认证，自今年初以来即保持产线满载状态，加上国内晶圆代工厂持续放大28奈米高阶制程
比重，带动国内再生晶圆市场处于供不应求情况。随着国内晶圆代工厂率先切入16nm先进
制程，以及半导体新旧制程接替的循环，公司3大产品线可望持续保有长期的成长动能。
弘塑6月营收3.06亿元，月成长33.06%，年成长12.07%，再创单月历史次高纪录，累计上
半年营收11.89亿元，年增翻倍，其中第2季营收达6.58亿元，季增24%，年增85.63%，更
创下单季历史新高纪录，目前客户触角广布于正积极抢进3D IC封装技术的业者，包括台
积电(2330-TW)、硅品(2325-TW)、日月光(2311-TW)、力成(6239-TW)等，皆为弘塑出货高
阶封装制成对象，其中台积电已为可程式逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，随着
客户调高今年资本支出，弘塑下半年业绩也会水涨船高。
闳康为半导体检测分析代工厂6月营收8203万元，创下历史新高，第2季营收达2.45亿元同
创新高，并较第1季成长12.9％，优于市场预期。由于台积电下半年将开始进行20奈米系
统单芯片(SoC)制程、16奈米鳍式场效电晶体(FinF ET)制程量产，闳康对下半年展望乐观
，法人预估营收及获利将逐季创高。
股后汉微科的电子束检测设备市占率高居全球之冠，半导体业拥有12吋厂的大厂皆是汉微
科客户，而台积电是主力客户，随台积电今年资本支出上看百亿元，，加上下半年是设备
验收入帐期，市场预估营运逐季上扬。