IC测试是IC制造流程中重要的一环，一般可分成两个阶段，其中在切割、封装前的测试为
IC晶圆测试(Wafer Test)，其目的在针对芯片作电性功能上的测试，使IC在进入封装前能
先行过滤出电性功能不良的芯片，以降低IC 成品的不良率，减少制造成本的耗费。而封
装成形后的测试为IC成品测试(Final Test)，其目的在确认IC 成品的功能、速度、容忍
度、电力消耗、热力发散等属性是否正常，以确保IC 出货前的品质。对IC 制造厂商而言
，测试实为一不可缺少之关键制程。专业的IC测试服务厂，主要系以精密之高科技机器设
备，利用测试程式模拟IC各种可能之使用环境及方法，例如在高温、低温、电压不稳及电
压偏高或偏低等恶劣环境与一般正常使用状况下，将受测IC置于此模拟环境中，测试其工
作状态是否在规格范围内，以确保IC 之品质。
全文网址:
http://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=806db4e4-18c8-4bba-9f8a-ff249a4ea511#ixzz2Q1t0p19x
MoneyDJ 财经知识库
我一直觉得这块很重要!!!!!!!
各位前辈觉得呢?