小弟做BIOS三年多了
最近在找新工作
面试了一个职缺是写韧体的(例如芯片烧录器韧体)
面试官说这份工作是用ARM组语
且写code是从无到有
不像BIOS是直接拿现成的CODE来改
他还建议我不要再做BIOS
因为近年来平板电脑崛起
PC产业已经开始没落了
还有BIOS范围很窄
但是写韧体应用范围就比较广
总之他就是说了一堆韧体那里好
BIOS那里不好等等的
请教各位有经验的大大
做韧体和做BIOS那个比较辛苦?
那个将来发展性比较好?
韧体的code和BIOS的code那个比较复杂?
不晓得韧体和BIOS还有何不同
我该不该相信这面试官说的话?
从BIOS改做韧体呢?

差不多, 都是拿现有的改!

我是做BIOS的~基本上做BIOS比较像复制贴上~

写韧体不是复制贴上 ㄎㄎ

先看SPEC 然后找可以复制的 贴上 done

BIOS是有架构厂像AMI phonix会提供架构基本上 剩下的就只是照要求填东西而已

韧体虽然会复制贴上 但要修 还要看得懂等级不一样 BIOS真的出路比较窄

平版难道就不用bios了是吗

环境是真的会让人退化 BIOS也不是美国CS背景的首选

或者说韧体和驱动都不是

不过我有次一堆code要进ClearCase这种鸟CVS

Intxl的工程师问我要多久 我说一个小时

他就说不如花一个小时写个perl来搞定

我看他也不熟perl 但是一样是BIOS 突然我觉得我不如他

如果有个人总是有办法让电脑有效解决问题

他的发展一定很好

反之只倚靠现在很好的产业 万一那天产业没落像PC

bios根本就是架构很大很复杂的"韧体",所以做韧体来嫌bios窄

好吧,可以解释成说如果只是拿ibv的code来复制贴上的话,他的确有点窄,因为事情都快被IBV做完了,包括很多的测试..

韧体写code从无到有,基本上也没这回事..大部分都还是有一套现成的基础code来让你修修改改而已..

不过BIOS界目前生态不理想是事实..薪水不算好工作忙..业界又低价竞争..

之前去一家光驱厂商，虽然不能说从无到有，但已经很接近

很多东西都是自己生的，连Mutex也是员工讨论想出来的

BIOS C/P值太低

主管蛮嘴砲的 很多平板也需要用EFI来boot到OS阿

熟悉ARM的组语, 路就已经很宽了

大多数的BIOS都只是在抄而已,称不上FW.