以下为我拿到的研发替代役Offer
公司 颀邦科技 友达 中科院
地点 新竹力行厂 新竹研发总部 桃园龙潭
(有时要跑中科或后里的产线)
职务 电镀技术研发工程师 3D材料研发RD 第四研究所
(高级工程师)
工时 8:30~18:30 责任制(要做机台实验) 众所皆知
(主管说工作也可兼顾生活) (工作时间较不固定)
福利 普通? 应该没分红 普通
薪水 N*14(每年看绩效调薪) 进去前两个月核薪 众所皆知
住所 租屋 新竹租屋 台中住家里 租屋
小弟我硕士毕业打算进研发替代役 目前拿到这三个offer
听说颀邦科技虽然赚钱但分红得少 薪水有点偏低...
想请大家能给我一点意见~谢谢