台积电昨（12）日宣布，新世代的CoWoS测试芯片已设计定案、步入试产阶段；负责记忆
体的合作伙伴海力士（Hynix）证实，台积电与海力士进行技术结盟。
业界解读，台积电携手海力士对抗三星，可望加速争取到苹果行动处理器的芯片代工订单
。
台积电为巩固龙头地位，近年扩大资本支出，取得先进制程技术的领先，日前与英特尔、
三星共同出资参与微影设备大厂艾司摩尔（ASML）18吋晶圆与深紫外光（EUV）开发计画
，昨天宣布与海力士、益华、明导等生态伙伴推出新世代的CoWoS测试芯片。
台积电事长张忠谋曾表示，CoWoS对于营收产生明显贡献，将在20奈米制程世代之后，约
落在2013年初。台积电昨天指出，CoWoS已步入试产阶段，进度符合公司规划的技术蓝图
。
台积电昨天股价上涨0.8元，以86.3元作收。
CoWoS的英文全名是Chip On Wafer On Substrate，是台积电去年底推出的新商业模式，
主要意义是把逻辑芯片加入DRAM封装在基板上，强调3D IC的整合，除了可程式逻辑大厂
阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）、高通有意采用外，也被外界视为是台积电争取
苹果订单的祕密武器。
【2012/10/13 经济日报】@ http://udn.com/
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7427160.shtml