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[新闻] 台积“以韩制韩” 抢三星订单
楼主:
autoppp
(☆㊣↖☯☁☁☯↘㊣☆)
2012-10-13 10:43:48
台积电昨(12)日宣布,新世代的CoWoS测试芯片已设计定案、步入试产阶段;负责记忆
体的合作伙伴海力士(Hynix)证实,台积电与海力士进行技术结盟。
业界解读,台积电携手海力士对抗三星,可望加速争取到苹果行动处理器的芯片代工订单
。
台积电为巩固龙头地位,近年扩大资本支出,取得先进制程技术的领先,日前与英特尔、
三星共同出资参与微影设备大厂艾司摩尔(ASML)18吋晶圆与深紫外光(EUV)开发计画
,昨天宣布与海力士、益华、明导等生态伙伴推出新世代的CoWoS测试芯片。
台积电事长张忠谋曾表示,CoWoS对于营收产生明显贡献,将在20奈米制程世代之后,约
落在2013年初。台积电昨天指出,CoWoS已步入试产阶段,进度符合公司规划的技术蓝图
。
台积电昨天股价上涨0.8元,以86.3元作收。
CoWoS的英文全名是Chip On Wafer On Substrate,是台积电去年底推出的新商业模式,
主要意义是把逻辑芯片加入DRAM封装在基板上,强调3D IC的整合,除了可程式逻辑大厂
阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)、高通有意采用外,也被外界视为是台积电争取
苹果订单的祕密武器。
【2012/10/13 经济日报】@ http://udn.com/
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7427160.shtml
作者:
wdv999
(呆呆)
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比较好奇韩国厂商之间是合作居多还是跟台厂一样流血竞争!!!
作者:
ZXCWS
(两分铜币)
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DRAM sk-hynix也是被三星打
作者: inVINCEable (完全草莓)
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可是GG的后段就是不行啊,一推从神教过来的不是换个
作者: inVINCEable (完全草莓)
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公司脑袋就会变精明,连这种2.5D的都搞不定
作者:
ganninian
(喔喔)
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真的能以韩制韩吗?韩国人不是很团结...希望不要被反将一军= =
作者: trashsuede (no.17)
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含狗整个就是奸~婊~贱的集合体,到时候被黑吃黑台湾最后一个希望顺便gg
作者: trashsuede (no.17)
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然后台湾就gg,食屎去
作者:
p23j8a4b9z
(我是小牙签~)
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2.5D搞不定你去搞啊 讲的好像很简单的样子我Lab就是在做3DIC的 拜托我们实验室需要你
作者: demintree ( )
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LG好像也很度烂三星,一直被三星八
作者:
laserguy
(谁说谁是谁)
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2.5D 台G搞不定的 全世界也没人搞得定 了解吗?酸民
作者:
badbadook
( 嗨浪)
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好像很屌 希望成功
作者:
characterlu
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inVINCEable 你有空在这推废文,不会花时间研究2.5D吗
作者:
q169
( )
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三星....的TSV 3DIC技术好像还比gg厉害哩....
作者:
q169
( )
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gg在封装这块领域 还不是最厉害的..... 是去年看到三星原来在
作者:
q169
( )
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这领域下苦功 吃掉苹果的单 gg才开始也要大力玩3DIC技术....
作者:
Shepherd1987
(夜之彼方)
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两年前的
" target="_blank" rel="nofollow">
GG真的要加油
作者:
laserguy
(谁说谁是谁)
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早在两年前 GG就开始研发3DIC 还找了一堆机器人去解决
作者:
laserguy
(谁说谁是谁)
0000-00-00 00:00:00
铜柱热散问题 当时也知道三星的厉害 要和三星拼日程
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