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autoppp (☆㊣↖☯☁☁☯↘㊣☆)
2012-10-13 10:43:48台积电昨（12）日宣布，新世代的CoWoS测试芯片已设计定案、步入试产阶段；负责记忆
体的合作伙伴海力士（Hynix）证实，台积电与海力士进行技术结盟。
业界解读，台积电携手海力士对抗三星，可望加速争取到苹果行动处理器的芯片代工订单
。
台积电为巩固龙头地位，近年扩大资本支出，取得先进制程技术的领先，日前与英特尔、
三星共同出资参与微影设备大厂艾司摩尔（ASML）18吋晶圆与深紫外光（EUV）开发计画
，昨天宣布与海力士、益华、明导等生态伙伴推出新世代的CoWoS测试芯片。
台积电事长张忠谋曾表示，CoWoS对于营收产生明显贡献，将在20奈米制程世代之后，约
落在2013年初。台积电昨天指出，CoWoS已步入试产阶段，进度符合公司规划的技术蓝图
。
台积电昨天股价上涨0.8元，以86.3元作收。
CoWoS的英文全名是Chip On Wafer On Substrate，是台积电去年底推出的新商业模式，
主要意义是把逻辑芯片加入DRAM封装在基板上，强调3D IC的整合，除了可程式逻辑大厂
阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）、高通有意采用外，也被外界视为是台积电争取
苹果订单的祕密武器。
【2012/10/13 经济日报】@ http://udn.com/
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7427160.shtml
作者:
wdv999 (呆呆)
0000-00-00 00:00:00比较好奇韩国厂商之间是合作居多还是跟台厂一样流血竞争!!!
作者:
ZXCWS (两分铜币)
0000-00-00 00:00:00DRAM sk-hynix也是被三星打
作者: inVINCEable (完全草莓) 0000-00-00 00:00:00
可是GG的后段就是不行啊，一推从神教过来的不是换个
作者: inVINCEable (完全草莓) 0000-00-00 00:00:00
公司脑袋就会变精明，连这种2.5D的都搞不定
真的能以韩制韩吗?韩国人不是很团结...希望不要被反将一军= =
作者: trashsuede (no.17) 0000-00-00 00:00:00
含狗整个就是奸~婊~贱的集合体，到时候被黑吃黑台湾最后一个希望顺便gg
作者: trashsuede (no.17) 0000-00-00 00:00:00
然后台湾就gg，食屎去
2.5D搞不定你去搞啊 讲的好像很简单的样子我Lab就是在做3DIC的 拜托我们实验室需要你
作者: demintree ( ) 0000-00-00 00:00:00
LG好像也很度烂三星,一直被三星八
作者:
laserguy (谁说谁是谁)
0000-00-00 00:00:002.5D 台G搞不定的 全世界也没人搞得定 了解吗?酸民
inVINCEable 你有空在这推废文,不会花时间研究2.5D吗
作者:
q169 ( )
0000-00-00 00:00:00三星....的TSV 3DIC技术好像还比gg厉害哩....
作者:
q169 ( )
0000-00-00 00:00:00gg在封装这块领域 还不是最厉害的..... 是去年看到三星原来在
作者:
q169 ( )
0000-00-00 00:00:00这领域下苦功 吃掉苹果的单 gg才开始也要大力玩3DIC技术....
作者:
laserguy (谁说谁是谁)
0000-00-00 00:00:00早在两年前 GG就开始研发3DIC 还找了一堆机器人去解决
作者:
laserguy (谁说谁是谁)
0000-00-00 00:00:00铜柱热散问题 当时也知道三星的厉害 要和三星拼日程