【经济日报╱记者陈碧珠／即时报导】 2012.10.09 11:10 pm
台积电（2330）宣布领先业界，推出支援20奈米制程与CoWos（Chip on Wafer on
Substrate）技术的设计参考流程，将加速客户采用20奈米制程，实现公司明年初20奈米
量产的目标。
台积电2011年底推出新商业服务模式“CoWoS”，已获赛灵思、高通等大厂合作，公司计
画2013年初正式推出，是晶圆代工第一家。
昨日台积电率先宣布，公司的开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）架构中
，已经支援20奈米与CoWo技术的设计环境，将加速客户采用20奈米意愿。
CoWoS是台积电主打行动通讯市场的新商业模式，主要意义是把逻辑芯片加入DRAM封装在
基板上，强调3D IC的整合，也被视为台积电争取苹果（Apple）订单的武器之一。
台积电的20奈米参考流程，乃借由双重曝影技术所需的知识，协助客户实现20奈米芯片设
计，降低设计的复杂度并提供经必要的准确性。
台积电研究发展副总侯永清博士表示，透过这些参考流程，将完整地提供芯片设计业者先
进的20奈米与CoWoS技术，可协助客户尽早开始设计开发产品。
全文网址: 台积电推出20奈米及CoWoS参考流程 | 财经 | 即时新闻 | 联合新闻网
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心得:
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