公司 TSMC UMC
地点 南科 南科
部门 蚀刻 薄膜
职务 制程工程师 制程工程师
薪水 N N+2
工时 >12 >12
住处 家里 家里
加班制度 假日值班才可报
分红 优 普通
以上均是以拿到聘书，想请问版上的前辈，目前并非以公司考量，
单以公司看当然直接选TSMC，有搜寻过版上的心得文，得知半导体厂
的操度分别是蚀刻、黄光、扩散、薄膜，在以上两间公司都可接受的
情况下，想请问版上前辈值得为了TSMC每年大约多个二十万，放弃UMC
的薄膜制程吗?现在的考量是以两方面来比较，如果多了二十万，但操度
却是加倍，那我当然会选择UMC的薄膜制程，因为无工作经验，因此不知
如何选择，想请问以两制程来比较的情况，薄膜跟蚀刻操的程度是大约几
比几呢?比如说蚀刻比薄膜的操度是1.2比1，那每年多那二十万也许就值得
，但如果是1.5比1，也许选择薄膜制程是较好的选择，以上请问版上的前
辈指点，感谢!