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台积电CoWoS劲敌！英特尔先进封装良率逼近90％　成本低5成
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2026-08-02 13:12
记者署名：
记者陈莹欣／综合报导
原文内容：
台积电（2330）竞争对手英特尔（Intel）先进封装技术取得新进展，旗下EMIB-T封装良
率据报已逼近90％，成本更比台积电CoWoS低5成，并预计2027年开始大规模提供封装服务
。随着人工智能芯片带动先进封装需求成长，英特尔力拼以价格与架构优势抢攻AI芯片客
户，市场关注台积电CoWoS领先版图面临的新竞争。
外媒《WCCFtech》引用爆料客ImNotHarsh说法指出，英特尔EMIB-T不需使用成本高昂的大
面积硅中介层，因此具备结构性的成本与利润优势，整体成本比台积电CoWoS低5成。价格
敏感度较高的AI特殊应用芯片与服务器处理器客户，未来数个产品世代可能评估采用英特
尔封装方案。
EMIB全名为嵌入式多芯片互连桥接技术，主要透过嵌入有机基板的小型硅桥，连接封装内
的多颗小芯片。高密度微凸块仅设置于小芯片与硅桥连接区域，不必像传统先进封装般配
置大面积硅中介层，有助降低材料用量、封装复杂度及生产成本。
EMIB-T则在硅桥内加入硅穿孔，让电力与高速讯号能从封装底部垂直向上传输，直接连接
上方处理器或内存，不仅提升讯号传输效率，也可支援3D堆叠，瞄准AI加速器、高效能
运算与客制化芯片需求。
报导指出，英特尔规划2027年大规模供应EMIB-T服务，目前封装良率已逼近90％，但距离
顺利放量仍有一道关卡。EMIB-T基板良率目前仅约50％，成为限制产能扩张与商业化速度
的主要瓶颈。
EMIB-T基板由多项零组件构成，包括设有精密凹槽、用来放置硅桥的有机面板，以及压合
在硅桥上方的介电增层与味之素增层膜，另包含具备硅穿孔的硅桥。相关基板供应商包括
日本揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko Electric）、台湾欣兴(３０３７)及奥地利
奥特斯（AT&S），其中揖斐电被列为主要供应商。
欣兴近期表示，EMIB-T仍处于早期发展阶段，目前首要工作为加快产能提升并改善良率。
从市场角度观察，封装良率逼近90％，有助英特尔强化晶圆代工与先进封装竞争力；不过
基板良率仍卡在50％，代表大规模量产与稳定供货能力尚待验证，短期内尚不足以直接撼
动台积电CoWoS既有订单与产能优势。
砸加班奖金赶工俄亥俄新厂
除了先进封装，英特尔也同步加速美国晶圆制造布局。WCCFtech另引用爆料客An old
old wooden ship的贴文指出，英特尔已开始针对额外工时发放奖金，希望加快占地1000
英亩的俄亥俄州晶圆厂园区工程，并以2031年启动14A高产量生产为目标。
英特尔一方面透过EMIB-T抢攻先进封装市场，另一方面推进18A与14A先进制程产能，显示
晶圆代工策略正由单一制程竞争，扩大至制程、封装与美国在地产能的整体布局。EMIB-T
能否顺利改善基板良率、依规划于2027年放量，成为后续挑战台积电CoWoS的关键观察指
标。
心得/评论：
英特尔这次来势汹汹
封装良率逼近九成
成本又只要一半
发哥的ASIC也要采用
台GG要瑟瑟发抖
不过基板良率仅五成
看来是先喊口号
但也不容小觑。
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不良品

唬烂唬起来

我是秦始皇

谁赞成 谁反对

美国说谎大赛

我是不相信啦 一样的机器 台积的参数就是特别屌

封装良率都99%起跳，有些产品要求是99.5%以上，98%以下除非跳电或地震等，不然大概要出报告跟客户解释。

连gg都有鬼故事了xd

G或输

门都没有

90%+50%等于140%

旧文 而且GG本来就不想弄这块

每年GG鬼故事 (1/1)

载板这种复合材料玩的这么复杂，良率最好是能稳定，量产就知道了，呵呵。