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台积对陆芯片订单传再紧缩 未在 BIS 白名单业者进行封装将不出货
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发布时间:
2025/02/08 01:08:45
记者署名:
经济日报 记者尹慧中/台北报导
原文内容:
中国大陆市场再度传出台积电(2330)限制陆IC设计厂商16奈米以下订单,若相关客户未
在BIS白名单的获认证第三方封装企业配合封装将不出货。
法人认为,台积电来自大陆营收获利占比不到一成,实际来自16奈米客户群还包含美系与
欧系车用客户,预期美国官方出口管制升级对台积实际影响有限,台积电来自7奈米以下
营收占比逾七成。
大陆市场传出,多家大陆设计公司接获台积电发出通知,从2025年1月31日起,若16奈米
及以下的相关产品未在BIS白名单中的“approved OSAT(获认证第三方封装企业)” 进
行封装,且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,则这些的产品发货将被暂停,相
关情况导致不少大陆厂商将封装部分转移至美国BIS白名单上的企业生产,才能取得台积
电产能支援,台积电发货限制,将使中国大陆相关芯片的生产和封装环节变得更加透明。
依据台积电先前统计,3奈米制程出货占台积公司2024年第4季晶圆销售金额26%,5奈米制
程出货占全季晶圆销售金额的34%;7奈米制程出货则占全季晶圆销售金额的14%。总体而
言,先进制程(包含7奈米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的74%。
美国拜登政府卸任前扩大半导体制程出口管制范围,包含出口管制升级至16奈米以下制程
制造、祭出白名单以及三级管控出口。其中,台积电的客户辉达与多家企业参与的美国
SIA发布声明,痛批总统换人之际贸然推出三级出口管制未和产业实质沟通等。
依据台积电官网显示,台积于2013年11月领先全球专业积体电路制造服务领域,成功试产
16奈米FinFET(Fin Field Effect Transistor,鳍式场效电晶体)制程技术。台积电旗
下的16/12奈米制程拥有当今业界16/14奈米技术的最高效能,与台积公司20奈米系统单
芯片制程相较, 16/12奈米速度增快50% ,在相同速度下功耗降低60%,能够协助客户达
到最佳效能与功耗,成功支援下一世代高阶行动运算、网络通讯、消费性产品以及车用电
子产品的应用。
心得/评论:
传了大概一周左右也终于确定消息
对GG营收影响应该不大
南京/松江厂也不算是先进制程主力
大概就是让中国IC设计业者转单到中芯去了吧