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台积携力积电大咬 AI 商机 中介层、晶圆堆叠技术获认证
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发布时间：
2025/01/20 02:26:30
记者署名：
经济日报 记者李孟珊／台北报导
原文内容：
台积电（2330）冲刺AI市场，带领本土晶圆代工厂一起大抢AI订单，力积电（6770）打响
第一砲。业界传出，力积电在AI制程关键中介层技术获台积电认证，将协同台积电打入辉
达、超微等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入
难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，大咬AI商机。
对于相关传闻，力积电表示，该公司致力转型，积极开发中介层等AI利基型元件，朝成为
国际AI大厂中介层第二供应商的目标迈进，并获得验证通过，惟细节不便透露。
力积电说，该公司也携手晶圆代工同业投入晶圆堆叠技术，现在已完成四层晶圆堆叠认证
，由力积电提供内存晶圆，结合晶圆代工大厂的逻辑晶圆，透过异质整合，助力客户节
省AI应用芯片设计面积，堆叠后的晶圆厚度比三星更薄，提供效能更好、功耗更低的解决
方案。
供应链透露，AI商机进入爆发期，由于辉达、超微等高速运算（HPC）客户订单量能庞大
，台积电虽积极扩产，仍无法满足客户需求，近一年来积极寻求委外合作供应商，除了
CoWoS的WoS后段封装及测试委外到日月光投控、京元电等封测厂之外，中介层及前段先进
封装也开始寻求其他晶圆代工厂支援。
其中，力积电的40及55奈米制程中介层及先进封装堆叠技术雀屏中选，成功获得台积电及
其客户辉达、超微验证通过，供应超微的中介层已开始量产出货，除了超微当前的主力AI
加速器MI325系列之外，超微今年下半年将问世的MI350也正紧锣密鼓准备量产当中。
业界分析，目前先进封装采用的中介层是以硅晶圆打造的芯片基板，需要具有晶圆制程生
产能力的曝光机及蚀刻等设备，且当前无须使用到40奈米以下的制程，使具备大量成熟制
程生产能力的力积电成为台积电AI生态系的主要原因之一。
另外，辉达明年将量产全新Rubin架构AI芯片，力积电不仅有机会成为其中介层供应商，
更有机会获得先进封装订单，让力积电营运全面摆脱当前低谷。
晶圆堆叠方面，力积电也与台积电共同完成四层晶圆堆叠开发，并开始投入六层晶圆堆叠
技术，整合台积电以先进制程生产的逻辑运算晶圆与力积电的内存晶圆，并协同内存
IP厂爱普共同进行内存晶圆设计，另外，电源管理IC晶圆亦可望由力积电提供。
业界透露，力积电生产的内存晶圆厚度比三星供应样品更薄，成为台积电将力积电纳入
AI生态系供应链的主要原因。力积电对此不予评论。
心得/评论：
挖赛~这次CCWEI也相信黄董了，
力GG挤身台GG供应链
今天是一月廿日，
真的可以等到年底相信黄董了。