半导体制程历年以来都是类似的问题，
技术论文很多，但怎么做到CP最佳才是真功夫。
不然IBM这家公司一堆先进制程的专利或论文，
但就是没听到业界有人去找他合作，
最近找IBM合作的好像是日本国家队，
IBM以前不良纪录有点多，个人保守看。
既然中国钱多，就补贴，
不开玩笑说用手刻芯片或者用胶水黏芯片。
就DUV一直用下去，不看良率，一定可以硬干出来。
或者如同这位版友提的，真的每条产线旁边给你盖一座同步辐射中心，
也不是不可能，中国除了钱好像很多土地也不少啊...
50年前的大跃进拿来硬干半导体，
我怎么觉得左岸可能会这样做的机会不低。
※ 引述《lion28s (风帆)》之铭言：
: 我以前曾在twitter看过一篇大神的文章分析过，由于我不是专业，有错请指正
: 中国不是搞不出极紫外光，他们能能够建造出同步辐射中心(台湾也有)，同步辐射光源拿
: 来当EUV是绰绰有余
: 不过同辐一座大概一个足球场大小，EUV一台大概一辆双层巴士大小，这也是ASML最厉害
: 地方，它不是强在发明出光刻机，而是把光源技术用有效益、能商业化的方式做出来
: 不然每新增一条产线，旁边先圈一块地盖光源，谁受得了
: 还有价格问题，盖一座同辐要好几百亿，简单来说，一台EUV机台，可能要解压缩成好几
: 百亿工程+一块足球场大小的土地
: 中国很久之前就有人在讨论是不是拿同辐中心来改成晶圆厂，中国有四座，讨论最多的是
: 合肥同辐中心，离中国的半导体产业聚落最近。这件事目前还没做的主要是效益太低，就
: 像房间里有蚊子，我他妈放个C4炸烂蚊子
: 哈工大这研究有可能他们有在考虑拿同步辐射用来生产晶圆，所以在研究要怎么改良使用