大陆晶圆厂否认杀价抢单 分析师：明年不易出现激进价格战
2024-12-15 01:31 经济日报 记者林宸谊／综合报导
晶圆代工成熟制程供过于求，市场传出大陆晶圆代工厂产能溢出，近期“抢单”、“杀价
”、“砍到见骨”手段，以低价折扣争取更多IC设计厂订单回流。不过，一名大陆龙头晶
圆厂的管理层人士表示，实际情况“没那么严重，也没那么夸张”。业内专家则指出，预
计大陆晶圆厂第4季代工降幅约5%左右。
据《科创板日报》报导，该大陆龙头晶圆厂人士称，进入今年第4季以来，所在的晶圆厂
报价“目前平稳”。第4季来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单“还不错”，市场
需求跟此前公开披露的情况差不多，大陆市场仍是自主可控。
据了解，第4季通常为晶圆代工行业“淡季”，下游客户会审视年初的销售计画，对囤片
和收货的意愿不强。一家大陆消费类芯片企业人士表示，“半导体制造厂（Fab厂）一般
会根据市场供需关系调整价格。”
群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示，根据群智咨询观察，202
4年第4季大陆晶圆厂降幅约5%左右，且集中在12吋产品；台湾晶圆厂价格没有显著变动。
杨圣心并指，预计台湾晶圆厂将在短期内降价，预计在明(2025)年第1季发生，幅度可能
在5%到6%左右。
“近期代工厂价格调整，季节性因素约占一半。此外，持续性的降价仍是受到行业订单竞
争驱动。”杨圣心强调，目前晶圆代工厂价格已处于较低位置，大幅度降价对于大陆、台
湾及海外其他代工厂而言缺乏必要性，2025年晶圆代工业发生较为激进的价格战可能性较
低。
群智咨询预计，2025年上半年晶圆代工价格平均每季度会有5%左右的降幅，但2025年下游
的需求增长有限。
观察大陆主要晶圆厂近期动态及发布指引，中芯国际已在第3季业绩法人说明会上，释放
出该公司产品价格将有所松动的预期。
中芯国际联席CEO赵海军在今年11月初表示，中芯国际第4季将释放约3万片12吋的月产能
，由于新增产能验证需要时间，产能利用率将有所下降。
展望明(2025)年，赵海军说，对中芯国际而言，按应用分类除了工业与汽车没有明确会成
长外，其他四个应用领域（智慧手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴）目前接触
下来都是成长的，不过同时预计代工价格将有所松动。
https://money.udn.com/money/story/5603/8426197
这几个月2D被外资狂卖
但有包含它的几档高股息，却被外资大量买进
是有价差可以做吗？