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博通报喜 ASIC台厂有看头
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发布时间：
2024.12.14
记者署名：
工商时报 张珈睿 萧丽君
原文内容：
博通最新季度财报显示，客制化芯片（ASIC）需求依旧畅旺，带动本会计年度第四季获利
超出市场预期。法人透露，CSP、HPC高速运算业者竞相减少依赖辉达昂贵且供应受限的AI
芯片，从而委托包括博通、世芯等公司生产ASIC芯片。
相关业者指出，考虑定价及更灵活的供应商，选择与台厂合作更具性价比，网通客户开始
寻找博通之外的第二解决方案，台湾业者如世芯、创意、联发科等公司人人有机会。
博通表示，截至11月3日为止的第四季，在剔除部分项目后，每股获利为1.42美元，高出
分析师预期的1.39美元。至于营收也较上年同期93亿美元激增51％至近140.5亿美元，大
致符合分析师预测的140.7亿美元。
博通预估，2027年市场对ASIC AI芯片的需求规模达600亿至900亿美元。法人指出，以北
美的四大CSP业者的ASIC做观察，AWS明年主要的ASIC有Trainium1跟2，而由世芯负责的In
ferentia 3则预定在明年第四季开始出货。微软的ASIC主要为自家用的Arm CPU以及Maia
系列的AI ASIC，据供应链透露，今年出货仍以创意负责的Maia 1为主。
eMarketer分析师博恩（Jacob Bourne）表示，博通强劲的业绩表现其实并不令人意外，
因为该公司是当今受益AI提振全球半导体产业的主要几家公司之一。Summit Insights分
析师Kinngai Chan则表示，由于一级超大规模企业将会继续推出的它们的内部芯片，这也
意味博通与迈威尔等业者将一起成为ASIC市场的重要参与者。
Google GPU同样也有台厂布局身影，其中TPUv7预计将在明年第四季量产，据传由联发科
帮忙打造。相关业者认为，AI加速器取代通用型GPU部分功能，以更高效地处理任务，并
为特定类型的AI模型提供高性能且低功耗的解决方案。
ASIC通过去除不必要的功能并针对特定AI算法进行架构简化，台厂善于后段芯片设计，
加上与先进制程代工业者关系紧密，通常能获得更多的产能奥援，世芯、创意、联发科皆
为台厂佼佼者。法人分析，世芯于客制化AI、网通与车用ASIC设计领域具领先优势。尽管
美系IDM客户的专案需求可能不足以支撑2025年营收大幅成长，但2026年CSP客户次世代AI
ASIC专案将显著放量，有望重回强劲增长。
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心得/评论：
博通第四季获利超预期，ASIC芯片需求畅旺。台厂如世芯、创意、联发科凭设计与产能优
势，受CSP与HPC业者青睐，AI ASIC市场前景广阔，2027年规模或达900亿美元。