标的：
6877.TT 铧友益
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过前高多
分析/正文：
台积电昨天董事会核准高达约新台币5,020亿元的资本预算案，来聊聊半导体设备供应链本土化效应。
日月光集团一年平均资本支出约600~700亿，上修后资本支出区间中位数将突破700亿，高机率是用于与牧德共同合作开发之先进封装设备。
牧德(3563.TW)本月参与铧友益私募案，认购13%普通股，占私募完成后铧友益全部已发行股份总数11.5%。日月光集团引领让牧德有机会进入先进封装领域，牧德再透过私募铧友益主要扩大光学与AI方向，垂直水平整合策略合作。
私募部分去年盟立(2464.TW)就参与铧友益私募案，去年总裁孙弘特地站台表示铧友益可以用客制化的差异，国产设备就可以间接进入神山级供应链。
铧友益主业就是做半导体自动化机台、智能视觉系统，受惠半导体设备需求旺
他们在封测自动包装线/机市占率达70%~80%，自动包装设备的市占率全台第一。
而铧友益最强的是在全球首创在晶圆前段制程AOI全检设备取代人工抽检，而AOI检测在2.5D/3D封装市场渗透率3%~5%，未来会提升到双位数以上。
看看业绩部分，存货销售比从今年年初的3倍以上，到下半年降到不到1倍，去库存力道越来越强。牧德进驻后，明年估EPS来到4~5元，给25倍PE，TP短线看120元。
筹码位阶部分，今年8月份的11万张，股本3.7亿也才3.7万张的筹码，一个月周转率大概300%，把筹码全部洗完换手了。这边把股价推到兴柜以来新高就是强势表态，这几天股价接近111年4月的87.7元，短线短底本周向上的跳空突破这边就是低点。
进退场机制：
防守点是113年9月4日的向下跳空缺口与113年11月11日的向上跳空缺口对称的77元左右的位置，向上看93.7再看三位数100元。