原文标题：力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片
原文连结：https://www.cna.com.tw/news/afe/202409040348.aspx
发布时间：2024/9/4 19:31
记者署名：中央社记者 张建中
原文内容：
力积电今天宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获超微（AMD）等大厂采用，结合晶圆代工大厂的
先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。
力积电表示，针对绘图处理器（GPU）与高频宽内存（HBM）高速传输需求推出的高密度电
容的2.5D中介层，也通过国际大厂认证，将在铜锣新厂导入量产。
力积电今天发布新闻稿指出，近年研发的3D晶圆堆叠制程技术，目前已陆续获得超微及日本
绘图处理器芯片业者采用，与晶圆代工大厂先进逻辑制程合作开发新型3D AI芯片，抢攻大
型语言模型人工智能应用市场商机。
力积电表示，以3D晶圆堆叠技术生产的3D AI芯片，应用于AI推论系统，资料传输频宽将是
传统AI芯片的10倍，功耗仅1/7。
心得/评论：
距离年底还有3～4个月左右，请问可以开始相信黄董了吗
现在好像连美国黄董都有点让人不相信爱情了
还是说有其他黄董可以信
急，20点，在线等