※ 引述《ginwer (巾吻)》之铭言：
自己文章再自己回again
以这波攻势以及切入台积电AOI的设备相关下
大量依然还是有很不错的展望
但是大盘外资继续增加空单 反弹也差不多到一个阶段
我是已经全部出脱了 (我胖仔下车了 车子应该很轻 祝福还在车上的朋友飞天)
昨天高档爆量 筹码看很多外资买 但也买不多
今日破昨低也向五日线靠拢 暂时先退出 不想看他灌破五日
再来等十日或月线 看状况上车
可转债的题材依然存在 只是看什么时候发酵
昨日法说
1. PCB BU: PCB 钻孔机、PCB成型机、自动化及其他
PCB钻孔机：分为标准与高阶, standard & CCD 系列, CCD系列也称为背钻机。
PCB成型机：分为标准与高阶, standard & CCD 系列, CCD系列可做深度控制
PCB自动化：barcode钻孔机(因应序号控管)，也有在开发钻孔自动化的连线
-目前对高阶机台CCD需求量显著，今年已认列和出货未认列总共有148台，还在谈的还有
69台。
2. 半导体BU: 分front end, middle end, 和 back end process
Front end- 指标型客户为TSMC
Middle end/back end- 日月光集团/硅品
产业趋势：先进制程往先进封装扩，back end supplier也往先进封装扩，为了符合
supply chain这个趋势，针对front end、middle end、back end，大量推出量测、AOI、
自动化系列产品
-前段制程focus 在CMP pad 量测，晶圆级量测。在台积电的SoIC, InFO, CoWoS，大量都
有对应商品。
-针对中后段focus在量测(metrology), 检测(AOI), 自动化(Automation)
-FOPLP跟封装大厂配合，做量测，die bond的检查
财务数据
2Q24- 营收4.9亿(QoQ+22.91%、YoY+91.96%)，毛利率28.51%(QoQ+8.75ppt,
YoY+3.35ppt)。EPS 0.31元。
1H24- 营收8.9亿(YoY+73.38%), 毛利率23.24%(YoY+4.35ppt), EPS 0.12元。
公司说明：营运规模成长，第一季本业亏损已扭转，整体第二季转获利。上半年本业还是
亏损，但来自政府专案补助，汇兑利益，利息收入等业外收入，上半年损益两平甚至有小
获利。整体营运还是往好的发展。
: 自己文章自己回
: https://i.imgur.com/a38HiyI.jpeg
: 大量现金流目前在增加资本资出的情况下
: 目前是吃紧且不足地偿还可转债
: 可转债4亿 11月到期
: 这几天台股大怒神的情况下
: 这几天股价算有撑又有点火攻势
: 看得出来要拉过可转债72.6的企图心
: ※ 引述《ginwer》之铭言
: : 标的：
: : 3167大量
: : 分类：多/空/讨论/心得
: : 多
: : 分析/正文：
: : 市场动态：
: : 1.搭配近月营收达1.74亿元，年增108.5%，显示出市场有强劲的增长迹象。
: : 2.牧德结盟：
: : 大量科技与牧德结盟，完善在中国量产制造的PCB电测机及AOI市场计划。
: : 同样AOI题材由田、联策(癌大小鬼股)都已经右上角飞龙在天。
: : 3.跨入半导体设备检测：晶圆式面检机：用于检查半导体晶圆缺陷。
: : 4.小芯片堆叠量测系统：应用于先进封装，使用红外线穿透硅材料进行芯片堆叠对位量测
: : 5.SMT光学检测机：应用于半导体SMT制程后的检查，分类良品及不良品。
: : 6.董事会变动：
: : 群翊董事长陈安顺以法人代表身份出任大量科技董事。在双方积极开发并掌握先进半导体
: : 设备市场需求的背景下，群翊与大量科技预计在下半年起扩大半导体业务合作。
: : https://news.cnyes.com/news/id/5611585
: : 7.群翊的角色：
: : 群翊实际上是志圣相关转投资的标的之一，与G2C均豪、均华、升阳半、志圣、由田、德
: : 律等企业相关。此次大量科技借由群翊进入董事会，加上原本与牧德的合作，进一步切入
: : 半导体设备市场。
: : 8.可转债动向：大量科技CB（可转债）4亿元剩下4个月到期，转换价72.6元，显示出公
: : 司有意拉抬可转债行情。
: : https://imgur.com/UjVOHH1
: : 目前转换率为0，意思为之前持有债的都尚未转换成股票，意味者价位还有高价可期
: : 9.营收喷飞:https://imgur.com/4eOh4sv
: : 10.技术面: 创高后量缩回十日，上一波高点附近，有望形成支撑
: : 破月63停损，但大多头时代，还要找有未来题材性的又还没喷飞，还有实绩的比较保险
: