原文标题：世界先进、恩智浦斥资2524亿建新加坡12吋厂 预计2027量产
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发布时间：2024/6/5 15:14（6/5 15:28 更新）
记者署名：中央社记者张建中新竹5日电
原文内容：
（中央社记者张建中新竹5日电）晶圆代工厂世界先进今天宣布，与恩智浦（NXP）在新加
坡合资兴建12吋晶圆厂，预计2024年下半年开始建厂，2027年量产，首座晶圆厂投资金额
约78亿美元，约新台币2524亿元。
世界先进表示，将与恩智浦于新加坡共同成立合资公司VisionPower Semiconductor
Manufacturing Company（VSMC），兴建1座12吋晶圆厂。这座晶圆厂将采用130奈米至40
奈米的技术，生产混合讯号、电源管理和类比产品，支援汽车、工业、消费性电子及行动
装置等市场的需求，相关技术授权及技术转移预计来自台积电。
世界先进指出，合资公司VSMC将于获得相关监管机关核准后，于2024年下半年开始兴建首
座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。
VSMC将为一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。世界先进
表示，2029年这座晶圆厂月产能预计达到5.5万片，创造约1500个工作机会。在首座晶圆
厂成功量产后，合作双方将考虑建造第2座晶圆厂。
世界先进表示，首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进将注资24亿美元，并持有
60%股权；恩智浦将注资16亿美元，持有40%股权。世界先进和恩智浦另承诺投入共19亿美
元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。晶圆厂将由世
界先进营运。
世界先进董事长方略透过新闻稿表示，很高兴能和恩智浦合作，打造世界先进首座12吋晶
圆厂，这计画案符合长期发展策略，同时展现世界先进致力于满足客户需求的承诺，并将
制造能量进一步朝多元化迈进。
方略表示，秉持永续经营理念，此座晶圆厂将采用新加坡绿建筑标章标准兴建，并落实严
谨的绿色制造措施。世界先进将持续为利害关系人创造良好价值，也期待和客户、供应商
伙伴、当地人才及政府等携手，持续为新加坡及全球的半导体生态系统作出贡献。
恩智浦指出，将持续采取积极行动，确保拥有具成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的
制造基地，以支持长期成长目标。
恩智浦表示，相信世界先进是非常适合并充分了解12吋类比混合讯号晶圆厂所涉及的复杂
性，与世界先进建立的合资合作伙伴关系，完全符合恩智浦的混合式生产策略。（编辑：
张良知）1130605