原文标题：
Pat Gelsinger：英特尔委外代工不可缺， Intel 18A 不用 High-NA EUV
原文连结：
https://bit.ly/3UhMSct
※网址超过一行过长请用缩网址工具
发布时间：
January 31, 2024
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：by Atkinson
※原文无记载者得留空
原文内容：
日前，英特尔执行长 Pat Gelsinger 在财报会议上回应了分析师有关外部代工与 High-NA
EUV 应用的提问时表示，外部代工仍是英特尔不可或缺的一环。另外，已经获得业首套 Hig
h-NA EUV 曝光机的英特尔，将会在比Intel 18A 节点制程更先进的制程中来使用。
外电报导，Pat Gelsinger 表示，虽然未来外部代工量会减低，但其仍是英特尔晶圆制造发
展路线中不可或缺的一部分。他强调，随着自家晶圆厂 ｢4 年 5 节点｣ 策略的稳健发展
，自家的制程技术竞争力也随之提升，这使得英特尔未来将会有更多产品采用自有晶圆厂制
造。
但是即便如此，使用外部代工厂来进行委外代工，也一直将是英特尔发展策略的重要部分。
所以，英特尔将继续保持使用委外代工的推进，这样研发团队就始终可以使用业界领先的技
术来生产产品。而在被问及 High-NA EUV 雾光机应用的问题时，Pat Gelsinger 则是强调
，不会在 Intel 18A 节点制程使用 High-NA EUV 曝光机，而是留到下一个更先进的节点制
程上。
Pat Gelsinger指出，英特尔不会将 High-NA EUV 曝光机导入 Intel 18A 节点制程的原因
，在于到入时的风险。Pat Gelsinger进一步表示，在重新将英特尔的内部工制程技术推至
世界领先的过程中，风险管控是重要一环，这原因延迟了High-NA EUV 曝光机的应用。Pat
Gelsinger 还确认，将在 2 月 21 日首次举行的 IFS Direct Connect 活动上，预计将透
露更多有关 High-NA EUV 曝光机应用的资讯。
(首图来源：科技新报摄)
心得/评论：
“Pat Gelsinger 表示，虽然未来外部代工量会减低”
这个是在壮胆，还是真的？
难道今天台积跌这个？
看来是铁了心要拥抱晶圆厂了！
2021开始4年内5node真的有顺利？
我怎觉得2025年快到了 还在intel4
Intel3 / 20A /18A 在哪边？
※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分