原文标题：路透：越南着眼兴建首座芯片厂 台湾力积电也参与磋商
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发布时间：2023-10-31
记者署名：简国帆
原文内容：
两位企业主管表示，越南正与芯片业者会谈，以提高对该国投资，并可能兴建越南首座晶
片制造厂或晶圆厂，政府和潜在投资人的磋商涉及美国格芯（GlobalFoundries）和台湾
的力积电（PSMC）。
路透报导，美国－东协商业委员会（US-ASEAN Business Council）越南办公室主管吴秀
城（Vu Tu Thanh）表示，越南最近几周与六家美国芯片业者进行会商，包括晶圆厂营运
者，但他以协商还在早期阶段为由，拒绝透露公司名称。
一位要求匿名的芯片业主管透露，与潜在投资人的磋商涉及美国格芯和台湾的力积电。这
位主管说，越南的目标是建立当地第一座晶圆厂，最可能生产汽车或电信应用的较不先进
芯片。
美国总统拜登9月造访越南时，形容越南有望成为半导体全球供应链的“关键角色”。知
情人士说，在拜登访问期间，格芯也应拜登的邀请，出席一场限制参加的商业峰会，但之
后都还没展现投资越南的立即兴趣。
格芯发言人表示：“我们不评论市场传言。”力积电则未回复路透记者的置评请求。
产业主管表示，现阶段的会谈主要是探索兴趣，讨论潜在的奖励措施和补贴，包括电力供
应、基础设施和训练有素劳工的可得性。越南政府曾说，希望在2030年前建成第一座晶圆
厂。政府30日也说，芯片商将受惠于“在越南可得的最高奖励”。
作为东南亚电子制造中心，越南国内已有英特尔在全球最大的半导体封装和测试厂，同时
也是几家芯片设计软件公司的总部所在地，政府正制定策略，以吸引更多的半导体投资，
包括晶圆代工厂。
不过，在越南有营运据点的美国芯片设计业者新思科技（Synopsys）副总裁李明哲（
Robert Li），日前敦促越南政府在发放建厂补贴之前先“三思”。他29日在河内举行的
越南半导体峰会上说，建造一座晶圆厂的成本可能上看500亿美元，且须面临中国大陆、
美国、韩国和欧盟的补贴竞争。
美国半导体产业协会（SIA）主席纽佛（John Neuffer）在同一场合也建议，越南政府应
聚焦于越南已有实力的芯片领域，如组装、封装和测试。
心得/评论：
力积电又三重又宫城的的兴建芯片厂
现在又说越南厂也要参与磋商！！？
果然一定年底就应该相信黄董了吗？