原文标题：高盛：终端需求复苏缓慢 下调晶圆代工双雄目标价
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发布时间：2023-9-15
记者署名：张瀞文
原文内容：
高盛证券在最新出炉的“台湾科技产业”报告中指出，由于终端需求恢复较慢，导致库存
消化周期延长，因此下调晶圆代工双雄的营收及资本支出预估。要到明年第3季，产能利
用率才能明显回升。高盛下调晶圆代工双雄台积电（2330）、联电（2303）目标价，开外
资圈第一枪。
高盛虽然对于晶圆代工双雄今年的预估营收及资本支出基本维持不变，但将2024-2025年
的预估营收下调1-3%。高盛认为，台积电将放慢新设备购买速度，特别是针对先进制程的
设备，并将台湾的部分现有设备转移到海外晶圆厂，即日本和美国。联电P6厂的扩产将放
缓，并将把新加坡扩产计画推迟到2025年，而不是公司预期的2024年底。
在资本支出方面，高盛将台积电2024年预估资本支出从280亿美元下调11%，成为250亿美
元，2025年从360亿美元下调3%到350亿美元；联电2024年预估资本支出从22亿美元下调9%
至20亿美元，2025年预估资本支出从24亿美元下调8%到22亿美元。
高盛下调晶圆代工双雄2024-2025年的预估每股税后纯益（EPS）。其中，台积电明年的预
估EPS从38.87元下调到37.09元，调降幅度为4.6%；2025年预估EPS则从46.66元下调到
46.54元，降幅为0.3%。联电2024年预估EPS下调1.8%到4.59元，但2025年预估EPS上调
2.7%到5.3元。
高盛下调晶圆代工双雄未来12个月目标价，台积电从700元下调到668元，联电从51.5元下
调到50.5元。不过，高盛重申对于双雄的“买进”评等，主要是看好双雄都将持续受惠于
高效能运算（HPC）、人工智能（AI）、电动车及5G等结构性大趋势。
心得/评论：
虽然看标题好像天崩地裂
实际目标价只有小调低一点
不过高盛喊差 昨天大摩喊缺水
是不是该懂得就懂了