原文标题：智原抢攻先进封装 与联电、封测厂紧密合作
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发布时间：2023-09-12 18:46
记者署名：钟惠玲
原文内容：
特殊应用IC（ASIC）设计服务厂智原（3035）于今(12)日宣布，推出2.5D／3D先进封装服
务，强调透过芯片中介层（Interposer）制造服务，以连接小芯片（Chiplets），并与晶
圆代工厂及封测厂紧密合作，确保产能、良率与生产进度等，可实现多源小芯片无缝整合
，进而保证客户的专案获得成功。
智原表示，该公司在包含多源芯片制造与封装的高阶封装服务上，提供更大的灵活性和效
率，通过与联电（2303）及封装厂商的长期合作，能支援包括硅通孔（TSV）在内的客制
化被动／主动中介层制造，并能有效管理2.5D／3D封装流程。
同时，智原指出，该公司对于芯片中介层的需求，会进行包括芯片大小、TSV、微凸块间
距及数量、电路布局规画、基板、功率分析与热模拟评估研究，深入了解小芯片相关资讯
并评估中介层制造及封装的可执行性，从而提高先进封装方案的成功率，并在专案的早期
阶段即确保最佳的封装结构。
心得/评论：
智原这两天杀很大，从363.5到325.5，跌了超过10%非常恐怖，
IC设计族群普遍很强，但智原就是超级弱，
今天投信开始卖还在想是不是要开始走一波跌势，
这消息不知道算不算是利多，进而影响明天股价?

没买的会跟你说完惹块陶，有买的跟你一样抖到取暖的话都说不出来。投信卖两百多张觉得是还好，看明天反应如何吧@@