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三星成立先进封装部门，爱普*IP方案获采用，传一年可贡献半个股本获利
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发布时间：
2023.06.09
记者署名：
李纯君
原文内容：
【财讯快报／记者李纯君报导】全球一线半导体厂致力于发展先进封装技术，继台积电(
2330 )及英特尔扩大先进封装投资后，韩国三星去年底也成立了先进封装（AVP）部门，
并同时对外取得部分相关IP授权以加速技术研发进度。而半导体生产链传出消息，指出爱
普*( 6531 )打进三星的先进封装供应链，三星先进封装制程中的硅中介层（interposer
）所需的高速互联IP将直接导入爱普方案，预计一年可贡献超过半个股本的获利。
HPC芯片大举采用chiplet封装设计，但得先把逻辑芯片及内存透过先进封装整合为次系
统架构，在此过程中，芯片互联硅智财（IP）扮演关键角色。而此领域所需要的先进封装
技术，得将逻辑芯片及内存透过中介层（interposer）达成异质芯片整合效益，尤其必
须有将芯片对芯片（die-to-die）中介层传输速率及打开频宽的芯片互联IP。
为此，爱普透过客制化DRAM及搭配的VHMLInK芯片互联IP，传出已经获得三星先进封装制
程采用，据业界消息指出，授权金与权利金的贡献金额甚为可观，甚至有望替爱普一年贡
献5元的每股净利。
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心得/评论：
"传"一年可贡献超过半个股本的获利
Q1EPS0.39 有Fu糗!?