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台积电将反应美国厂生产成本最高至30%，三星和英特尔利用这情况瓜分台积电订单
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发布时间：
2023.5.4
记者署名：
友子
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张忠谋曾经表示，在台湾以外的地方建造晶圆厂比在台湾建造晶圆厂，生产出来的芯片要贵上许多。如今事实证明，为了维持台积电的53%的毛利下，其必须将这些额外的成本转嫁给客户。
根据媒体报导，台积电已开始与客户洽谈两座海外厂的订单和定价，预计2024年底开始商业化生产。根据预估，台积电N4和N5制程技术在美国生产的芯片价格将上涨20%至30%。而日本熊本工厂在N28/N22以及N16/N12上生产的成熟制程芯片可能比台湾制造的同类芯片高出10%至15%。
这对于台积电的影响是，许多美国芯片厂商和台积电洽谈在亚利桑那州生产的芯片，由于价格上涨，他们中的一些公司正在考虑将一些订单转移到三星芯片代工厂，以更灵活地控制成本。例如：超微和高通正在考虑将部分芯片交给三星代工，而辉达可能会求助于英特尔代工服务，一些基于GAA电晶体的技术将采用英特尔的18A 和20A生产其芯片。有些厂商则是将对价格不太敏感的应用程式的芯片留在台积电亚利桑那州生产。
至于台积电与日本客户的谈判由于进行得很顺利，所以生产成本转嫁给日本客户的阻碍不大，这主要得益于日本当地政府对熊本工厂的大力财政支持。但是许多美国客户，仍在继续与台积电谈判价格，加上台积电尚未与美国政府谈妥补贴晶圆厂的相关问题，这更让其更为棘手。
可想而知的是，美国芯片设计厂肯定不会隐藏相关成本，因此，他们势必会将这些额外成本转嫁给终端客户厂商。
其次，随着半导体持续往3奈米以下更先进制程，使得芯片设计成本愈来愈高，配合台积电在美国甚至未来欧洲的制造成本上升，超微、高通和辉达未来势必都会采用双重供应源策略，也就是说，他们会在台积电和三星代工厂或英特尔代工服务之间寻求替代晶圆代工策略，以免发生不可控的因素。
台积电目前唯一的最大优势是，其最大客户苹果公司即使维持20%至30%的折扣，且贡献了其25%的营收。关键在于台积电和苹果在推进制程转移和技术突破方面都能够密切合作，且苹果往往是第一个采用台积电最先进制程的公司，以及愿意支付额外费用并承担额外风险。这是三星和英特尔所不能比拟的。
如今有媒体报导，台积电将与NXP、Bosch和英飞凌合作，为合资企业投资100 亿欧元（约合110亿美元）兴建一座28奈米晶圆厂，欧盟可能补贴70亿欧元甚至更高，让台积电更愿意到欧洲设厂。
根据台积电在加州硅谷举行的2023年北美技术研讨会上提供2奈米芯片制造制程有望在2025年投产。预计在 2026年为其N2技术增加两种变体：具有背面供电的N2P和用于高性能运算的N2X。
从这里可以得知，台积电长期战略除了扩大欧美投资设厂，以争取更多客户之外，其还想用更先进制程以及提高良率拉大与三星、英特尔的差距，让客户即使在成本提高之下，仍愿意成为其客户。毕竟，在经济逆风之下，能获取更多营收和利润的厂商，才有长期抗战的可能。
心得/评论：
台积电赴美设厂成本提升，可能造成当地客户分散其手上的需求，好控制成本。