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kinki999 (QQk(廢文被劣文ä¸))
2023-04-27 09:20:49原文标题：
台积电：2奈米2025年量产 强化版3奈米明年量产
原文连结：
https://udn.com/news/story/7240/7126172
发布时间：
2023-04-27 08:37 中央社／ 新竹27日电
记者署名：
原文内容：
台积电于美国时间26日举办北美技术论坛，宣布2奈米制程在良率和元件效能进展良好，
将如期于2025年量产，并推出新3奈米技术；其中，强化版3奈米（N3P）制程预计2024年
下半年量产。
台积电北美技术论坛于美国加州圣塔克拉拉市举行，共计超过1600名客户及合作伙伴报
名参与，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。现场也设置创新专区，展
示18家新兴客户的创新技术。
台积电总裁魏哲家出席论坛，他说，客户从未停止寻找新方法，利用芯片的力量为世界
带来令人惊叹的创新，并创造更美好的未来。凭借着相同的精神，台积电也持续成长进
步，加强并推进制程技术，提高效能、功耗效率及功能性，协助客户在未来持续释放更
多的创新。
台积电会中揭示最新技术发展情况，包括2奈米制程技术进展、新3奈米制程技术、
3DFabric先进封装及硅晶堆叠的系统整合技术等。
台积电指出，2奈米制程技术开发进展良好。2奈米技术采用奈米片电晶体架构，在良率
与元件效能上皆展现良好的进展，将如期于2025年量产。
相较于升级版3奈米(N3E)制程技术，2奈米在相同功耗下，速度最快将可增加15%；在相
同速度下，功耗最多可降低30%，同时芯片密度增加逾15%。
随着3奈米制程已进入量产，N3E制程预计于2023年量产，台积电进一步推出更多3奈米技
术以满足客户多样化的需求。
台积电表示，支援更佳功耗、效能与密度的强化版3奈米（N3P）预计于2024年下半年进
入量产，相较于N3E制程，在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至
10%，芯片密度增加4%。
N3X制程是为高效能运算应用量身打造，着重于效能与最大时脉频率，相较于N3P制程，
在驱动电压1.2伏特下，速度增快5%，并拥有相同的芯片密度提升幅度，预计于2025年进
入量产。
为让客户能够提早采用3奈米技术来设计汽车应用产品，以便于2025年及时采用届时已全
面通过汽车制程验证的N3A制程，台积电预计2023年推出N3AE，提供以N3E为基础的汽车
制程设计套件（PDK）。
在互补式金属氧化物半导体（CMOS）射频技术，台积电新推出N4PRF，支援WiFi7射频系
统单芯片等数位密集型的射频应用。相较于2021年推出的N6RF技术，N4PRF逻辑密度增加
77%，且在相同速度下，功耗降低45%。
先进封装方面，为了满足高效能运算应用在单一封装中置入更多处理器及内存的需求
，台积电正在开发具有高达6个光罩尺寸（约5000平方毫米）重布线层（RDL）中介层的
CoWoS解决方案，能够容纳12个高频宽内存堆叠。
三维芯片堆叠部分，台积电推出SoIC-P，作为系统整合芯片（SoIC）解决方案的微凸块
版本，提供具有成本效益的方式来进行3D芯片堆叠，SoIC-P加上目前的SoIC-X无凸块解
决方案，将使台积电的3D IC技术更加完善。
有关设计支援，台积电推出开放式标准设计语言的最新版本3Dblox 1.5，旨在降低三维
积体电路（3DIC）的设计门槛。3Dblox 1.5增加了自动凸块合成的功能，协助芯片设计
人员处理具有数千个凸块的复杂大型芯片，可缩短数个月的设计时程。
心得/评论：
台GG至少比INTEL的PPT时程还可靠，来个信心喊话！
求求台积电，救救台湾大盘～要不然要全力放空大盘了唷