原文标题：
库存调整！联电：晶圆代工不降价
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发布时间：
工商时报 涂志豪 2023.01.17
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：
工商时报 涂志豪 2023.01.17
※原文无记载者得留空
原文内容：
晶圆专工大厂联电16日召开法说会，去年第四季虽受半导体库存去化影响导致产能利用率
降低，但去年合并营收2,787.05亿元，归属母公司税后纯益871.98亿元，同步创下历史新
高，每股税后纯益7.09元。由于客户积极调整库存，联电首季晶圆出货预估季减17～19％
，稼动率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变。
应对当前的景气低迷，联电已进行严格的成本控管措施，并尽可能推迟部份资本支出，但
中长期来看，仍预期成熟制程结构性产能不足情况会在下半年之后逐步显现。联电去年下
半年将部份资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，但今年则增加至30亿美
元。
业内看法认为，若在需求欠佳的状况下，即使降价也无法刺激更多的需求出现，因此厂商
可能选择拉低稼动率、控制产出，以达到维持价格的结果。
联电去年第四季合并营收季减10.0％达678.36亿元，较前年同期成长14.8％，毛利率季减
4.4个百分点达42.9％，较前年同期增加3.8个百分点，营业利益季减21.6％达236.37亿元
，较前年同期成长34.2％，归属母公司税后纯益季减29.4％达190.68亿元，与前年同期相
较成长19.6％，每股税后纯益1.54元。
联电去年合并营收2,787.05亿元，较前年成长30.8％，平均毛利率年增11.3个百分点达
45.1％，营业利益1042.92亿元，较前年成长逾1倍，归属母公司税后纯益871.98亿元，较
前年成长56.3％，每股税后纯益7.09元。联电去年合并营收、营业利益、税后净利均同创
历史新高。
联电共同总经理王石表示，去年第四季由于大部份半导体终端市场需求显著放缓，加上整
体产业的库存持续修正，联电晶圆出货量比前年同期减少14.8％，整体产能利用率降至90
％。但由于持续在产品组合优化上的努力，平均售价略有上升，进而减缓对营收的冲击。
王石表示，联电去年28奈米及22奈米制程营收年增超过56％，主要来自OLED面板驱动IC及
影像讯号处理器（ISP）的强劲需求。此外车用IC的业务量年增82％并达到整体业务9％。
受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动。
心得/评论：
需求不振 降价也没用 不必自废武功
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陆行鸟看法：
1. 看起来这次晶圆代工／半导体下行周期确实没有3Q98底部晶圆代工产能利用率的55%，
3Q01底部的44%，1Q09底部的33%这么糟，我在Dec 13, 2022 国泰世华银行年度全球趋势
论坛测算这次1H23底部产能利用率应该有个66%，目前看起来T公司，U公司都应该守得住
，其他纯8“的就不太行了，主要原因应该是8"制程当初缺货最严重，所以客户疯狂的建
立库存。
2. 看起来这次晶圆代工下行周期主流产品代工价格还算稳定，我认为主要系通膨，半导
体制造成本持续增加，公司认知砍价让客户多下单／多增加库存对未来复苏无益处。
3. 看起来这次晶圆代工下行周期毛利率从高点下滑10-15个百分比是蛮正常的，跟过去二
，三级别厂商动辄步入亏损不同。毛利率下滑主要系折旧费用及研发费用占比提升。
4. 看起来这次晶圆代工下行周期大家的资本开支还是砍的不够，T公司小减，U公司小增
，这样会让2H23/2024年的复苏相对温和，主要系代工产能充足，客户何须担心产能不足
大幅重建库存呢，那复苏还是T公司说的V shape 吗？其实过去三大下行周期复苏都是V
shape, 只是V角度的不同罢了。
5. 看起来一季度消费性电子的电脑，手机比平均差（平均是15-20% q/q下滑），服务器
数据中心芯片需求也下来了，车用及工业用需求还是优于平均。下半年就靠各种新产品，
新应用上线了。
6. T公司说2023 晶圆代工业衰退3%，自己小增，U公司说2023 晶圆代工业衰退5%，我说
今年除了台积电外，大部份晶圆代工公司衰退 8-12%。
7. 看起来卖 DRAM, NAND 通用产品的比较惨，陆续步入亏损，这些公司该想想如何增加
客制化 build in HBM高频宽内存产品。
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