原文标题：新生意来了！大众自研芯片将委托台积电代工
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发布时间：2022/07/18 16:16
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记者署名：卢永山
※原文无记载者得留空
原文内容：
〔编译卢永山／综合报导〕全球半导体产业前景出现杂音，不过，对台积电和三星电子等
晶圆代工业者而言，生意可能会接不完。根据韩国BusinessKorea报导，大众集团和丰田
汽车正与台积电合作，加速车用芯片的开发；现代汽车也与三星电子合作，加强半导体供
应链和自研芯片。
大众集团半导体策略部门主管赫伦萨（Berthold Hellenthal）7月12日在旧金山举行的
2022年Semicon West展览会上发表主题演说指出，该公司正与台积电合作，开发自家产品
的专属芯片。
赫伦萨透露，大众集团执行长近日与台积电、格芯（GlobalFoundries）和高通的高层
主管会面，讨论半导体生产能力和技术，并说公司高层主管已积极涉入整体半导体供应链
。赫伦萨在演说中并未提及大众集团自行开发芯片的进度，但分析师指出，该公司可能设
计半导体，并在未来委托台积电代工生产。
台积电目前正与大众集团以外的全球车厂合作。去年11月底，通用汽车宣布，将与台积
电合作开发车用芯片。
日本车厂也在努力稳定半导体供应链。索尼和丰田汽车的汽车零件子公司电装（Denso
）今年稍早宣布，将对台积电熊本厂进行股权投资，索尼未来2年将投资570亿日圆，成为
该厂第2大股东，电装将投资逾400亿日圆，取得逾10%股权。
现代汽车和其汽车零件子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）正在加强半导体研发单位
，并与韩国半导体大厂合作，为不同的电子装置开发半导体。现代汽车可能自行设计车用
半导体，并委托三星电子代工生产，三星电子的晶圆代工部门正为美国电动车大厂特斯拉
制造自驾车芯片。
车厂和晶圆代工大厂增加合作，主要因为疫情爆发以来，车用半导体供应延宕1年半以
上。此外，由于每辆汽车所需的半导体将从约200种增至2000种，车厂和晶圆代工厂需对
这个快速变迁的市况做出回应。
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台积电客户砍单、稼动率松动的疑虑，大众车用芯片先补上一部分，
后续继续观察其他客户是否能补上流失的订单。