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高通今年起投片重回台积电怀抱，与联发科竞争恐再度升温
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发布时间：
2022/03/29 12:05
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手机芯片大厂高通去年因以三星为主要投片代工伙伴，在三星产出不足的前提下，痛失不
少市占率，但自今年起，供应链传出，高通已经陆续将中高阶机种转回台积电(2330)投片
，明年多数机种的手机芯片都会在台积电投片，加上因手机市场的高度饱和，高通与联发
科(2454)均强化在HPC、AI与车电领域，种种变化均将让高通与发科的竞争再度升温。
高通前二年将包含旗舰机种在内的多数机种的AP芯片代工单转投三星，因良率不甚理想加
上产出不足，高通痛失市占率，而去年底，高通遂决定在投片政策上重新调整，回到台积
电，包括Snapdragon 8 Gen 1(或称Snapdragon 8 Gen 1 Plus)，以及下一代旗舰平台
Snapdrgaon 8 Gen 2将全由台积电代工。
而半导体供应链也传出，高通自去年底将陆续将旗舰机种转回台积电5奈米下单，今年中
阶机种也重回台积电采7奈米投片，而明年会有更多机种均重回台积电代工，这也意味着
，高通与联发科在手机芯片端的竞争，将重回过去的起跑点，这将让两业者在手机芯片端
的竞争再度升温。
不过业者也分析，这几年手机市场已趋向饱和，且受到新冠疫情、俄乌战争，以及接下来
的高通膨、停滞性通膨等影响，且5G对消费者在采购上来说太贵，更重要的是4G转换到5G
的速度没预期中快，种种因素导致5G手机的成长其实没有预期的好、快、幅度大。
也因此，因应全球局势变化，高通与联发科这几年已经将布局快速延伸到AI、HPC与车电
等新领域，尤其高通，更是从去年下半年开始，不再强调5G手机，更直接在所有论坛中强
调自家布局AI、HPC、车用等领域的情况与斩获；而不论手机、AI、HPC与车电，在高通重
回台积电怀抱后，两龙头设计业者都将代工重任委由台积电负责，意味着两业者的竞争态
势会持续升高。
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高通转单台积电
台积电大涨5块0.86%庆祝
这两年买台积电的真的哭晕在厕所QQ