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联电可能布局美国？在底特律建 12 吋晶圆厂
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发布时间：
2022/3/21
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市场传出，联电可能赴美国底特律兴建 12 吋晶圆厂，以22/28 奈米的成熟制程为主，提供车用芯片给当地车厂。而联电对此不发表评论。
由于，美国政府推出 520 亿美元补贴政策，激励半导体在地制造以提高在美产能。这可能是吸引联电赴美设厂诱因。还有，底特律是美国汽车生产重镇，许多汽车制造厂通用、福特等都在该地建厂，希望能就近提供芯片制造服务以稳定车用供货状况。
受到全球芯片严重短缺，晶圆代工产能吃紧，联电决定加快扩产脚步，2021年资本支出18亿美元，2022年资本支出预估将增至36亿美元，其中90％将用于12吋晶圆、10％用于8吋晶圆产能。
联电投资台湾，宣布未来3年投资新台币1,500亿元(53亿美元)扩建南科12吋厂Fab 12A的P5厂及P6厂，满载情况可扩增3.75万片28奈米月产能。
联电在新加坡Fab12i厂区扩建一座新的先进晶圆厂计画。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计于2024年底开始量产。联电这座新厂(Fab12iP3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28奈米制程，总投资金额为50亿美元。联华电子在新加坡投入12吋晶圆制造厂的营运已超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。
联电与全球客户的双赢合作模式，根据互惠协议，联电客户共同集资千亿元给联电扩充产能，客户将以议定价格预付订金的方式，并且绑六年，前两年允许联电涨价，以确保取得未来产能的长期保障。据知南科12吋厂Fab 12A P6厂就是采取此新模式。
若消息属实，这将是联电第一座美国工厂，且将专攻车用芯片为主。其实，联电早布局车用芯片，0.18微米 BCD
制程通过最严格的 AEC-Q100 Grade-0 车用电子芯片认证，并且所有联电晶圆厂的生产流程也取得 IATF16949 汽车品质管理系统认证。
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联电可能跟上台积电的脚步，布局美国生产车用芯片，就近提供汽车业者使用。