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印度半导体及显示器激励投资案 第一轮收到13家提案规模205亿美元 鸿海携手Vedanta合
资案
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发布时间：
2022/2/21
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印度联合内阁批准一项半导体和显示器制造生态系统发展计划，该产品相关激励 (PLI)
计划的批准旨在鼓励企业在印度开始制造，使印度成为全球电子产品生产中心。PLI 计划
旨在为行业提供资本支持和产品相关的激励措施。包括在晶圆厂或显示器制造、化合物半
导体和设计生态系统方面，以便能够与亚洲其他国家竞争，并减少印度对进口的依赖。
印度政府2022元月起启动半导体和显示器制造战略
印度政府落实去年(2021) 12月15日印度联邦内阁通过一项7600亿卢比(100亿美元)生产激
励机制，推动半导体和显示器制造生态系统的发展。宣布将从2022年1月1日起开始第一轮
接受半导体和显示器制造公司的提案申请。
印度资讯科技暨电子部长瓦希诺（Ashwini Vaishnaw）在2022年2月15日，IT 产业
Nassom战略审查会表示，该PLI计画针对半导体及显示器产业奖励措施，从 2022年1月1日
起开始接收申请以来，申请日截至2月15日止，表示在如此短的时间内收到来自半导体行
业的积极回应感到高兴。
该补助激励计画，在未来三、四个月内获准，预测未来两到三年，至少10至12家半导体制
造商开始在印度生产，至少五、六十家设计公司开始设计产品。目前，依据印度政府规划
先从芯片封装等几个制造环节切入，将从28至45奈米成熟制程开始，并将要求候选公司提
出路线图，以便让印度随着时间朝向更先进的生产技术。
该计画将为IT行业在2022年增加 45 万新员工，创造直接就业人数达到 500 万，产值
2270 亿美元；并将重点放在加尔各答和那格浦尔等较新的中心设立办事处；并引入 5G、
太空技术、量子计算和中央银行数位货币等相关于IT行业的未来增长机会。
印度政府第一轮收到 13家提案在印度设立半导体和显示器工厂
该计画申请日截至2月15日止，根据印度媒体报导，该半导体和显示器厂激励计划(the
Semiconductor and Display Fab Schemes)之下，政府于2月16日确认已收到五份半导体
和显示器工厂申请案，第一轮申请总投资达 205 亿美元（153,750 千万卢比）。其中，
设立半导体工厂已有三家及显示器工厂有两家公司，该申请并获得印度半导体审查小组
(India Semiconductor Mission；ISM) 的收到确认，该ISM是印度政府成立独立机构，负
责领导 Semicon India 计划。
设立半导体工厂提案有三家：Vedanta 与鸿海合资、新加坡 IGSS Ventures Pte 和 ISMC
合资企业
申请建立 28奈米至 65奈米半导体工厂，产能约每月 12万片晶圆，预计投资 136 亿美元
，其中正在寻求中央政府近 56 亿美元的财政支持。
设立显示器工厂提案有两家：Vedanta 和 Elest
预计投资 67 亿美元，寻求中央政府近 27 亿美元的财政支持。根据在印度设立显示器工
厂的计划，已申请设立第 8.6 代 TFT LCD 显示器工厂和第 6 代显示器工厂，以制造用
于先进技术的 AMOLED 显示面板智慧手机。
在印度建立化合物半导体/硅光子学/传感器工厂和半导体组装、测试、标记和封装
(ATMP)/OSAT设备计划
在化合物半导体计划(Scheme for setting up of Compound Semiconductors / Silicon
Photonics / Sensors Fab)下有1家公司申请；Ruttonsha International Rectifier
Ltd.
在半导体封装计划((Semiconductor Assembly, Testing, Marking and Packaging
(ATMP) /OSAT facilities))下有四家公司申请：SPEL Semiconductor Ltd.、HCL、
Syrma Technology 及 Valenkani Electronics
设计相关激励计划(Design Linked Incentive Scheme)下有三家新创公司申请：
Terminus Circuits、Trispace Technologies 和 Curie Microelectronics
根据上述内阁批准，SCL Mohali 也已从太空部(Department of Space)移交给 MeitY，并
将作为商业晶圆厂开放，以供印度半导体设计公司更广泛地参与。设计相关激励计划
(Design Linked Incentive Scheme)也成功地引起了国内公司和新创公司的兴趣，并在印
度ISM网站上注册申请，有三家公司：Terminus Circuits、Trispace Technologies 和
Curie Microelectronics 已根据该计划提交了申请。
印度政府表示，ISM 将与申请公司进行协调，这些公司也已与各州联系，以提供所需基础
设施，建立拥有 300 至 500 英亩已开发土地、100 KVA 电力、50 MLD 水、天然气供应
以及用于高科技测试和认证的设施中心。部长 Ashwini Vaishnaw 表示，印度政府已经确
定了 85,000 名工程师将接受半导体制造机构的培训。
鸿海携手Vedanta在印度合资制造半导体
鸿海集团于2月14日宣布与印度的矿产和自然资源的 Vedanta公司达成半导体领域合资协
议，以符合印度政府推动电子制造及生产奖励计画（PLI）的条件。鸿海将透过子公司
Big Innovation Holdings Limited投资1.187亿美元，与Vedanta成立合资公司，鸿海子
公司将持股40%，锁定印度本土半导体制造。目前也正与印度几个邦政府进行讨论，决定
工厂设立位置。
印度Vedanta Limited是一家跨国矿业和自然资源公司，总部位于印度孟买。Vedanta集团
旗下不仅拥有电力工程公司，也有石油和天然气Sesa Sterlite、制造LCD玻璃基板子公司
AvanStrate及铁矿石公司Sterlite，具备电子零件制造能力。Vedanta 全球超过 10 万名
员工，在全球六大洲、 25 个国家均有相关业务，2021 年营收 170 亿美元。
鸿海集团在全球各地扩展半导体事业
其实，鸿海2021年明确半导体领域4个核心策略，包括稳定提供小IC、共同设计自有IC、
关键技术自主开发及布建多元产能。鸿海集团早已在全球各地扩展半导体事业：
鸿海先前转投资日本夏普（Sharp）旗下已有8吋晶圆厂；
2021年5月，鸿海与被动元件大厂国巨成立合资公司国创半导体（XSemi Corporation），
切入功率和类比半导体小IC产品。
2021年6月鸿海透过子公司取得马来西亚DNeX集团持股、间接投资大马8吋晶圆厂SilTerra
；
2021年8月，鸿海取得旺宏台湾竹科6吋晶圆厂，规划先制造既有半导体元件，再攻第三代
半导体碳化硅（SiC）晶圆制造。
2021年8月，鸿海旗下工业富联投资中国私募基金东南数位化转型投资基金，布局东南区
域半导体发展；工业富联也规划以投资方式进入芯片设计领域，再逐渐往发展核心元件、
材料，甚至制造设备。
2021年11月，鸿海在中国山东青岛转投资首座晶圆级封测厂开始投产；
2021年12月，鸿海与欧美品牌车厂Stellantis合作布局车用半导体。
2021年12月，工业富联也与车用半导体厂商恩智浦（NXP）策略合作，恩智浦将为工业富
联提供汽车电子相关技术。
鸿海集团展望半导体事业营运目标，去年(2021)相关营收规模约新台币700亿元左右，预
期今年业绩目标朝向年成长10%至20%迈进；2023年集团在半导体项目营收目标，要超过新
台币1000亿元。
印度和台湾已展开自由贸易和投资协定谈判 包括设立半导体中心
去年(2021)12月底，印度和台湾双方政府已开始就自由贸易协定进行谈判，并在印度建立
半导体制造中心，以满足从手机到汽车等产品所需芯片的市场迅速增长需求。双方已成立
了四个小组，重点聚焦于打造半导体制造中心、产业所需的高度专业化人才的教育和培训
、双边投资协定和自由贸易协定。
然而，基于半导体产业链是一个非常复杂的过程，关乎数百家其他相关的电子零组件业者
，若要在印度设立中心意味着需说服这些供应链公司也要随之前往在印度设立工厂，以确
保零组件的供应无虞。
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Vedanta和鸿海签署了MOU成立在印度生产半导体的合资公司。目前正在与印度州的政府进
行讨论，以确定工厂的选址。有报导称，台积电可能与塔塔集团(TATA)合作在印度兴建晶
圆厂。