原文标题：
欧盟执委会提出《欧洲芯片法案》投入430亿欧元
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发布时间：
2022/2/9
原文内容：
欧盟执委会(EU)于2022年2月8日提出《欧洲芯片法案》(European Chips Act) 计画投资
430亿欧元(约480亿美元)，目标是提高欧盟在全球芯片生产力从现在10%到2030年达至20%
，以降低对亚洲及美国的依赖度。
《欧洲芯片法案》主要内容
《欧洲芯片法案》将结合民间及公部门430亿欧元资金，打造先进芯片的设计、制造和封
装的研究和技术，以确保欧盟在半导体供应并减少其依赖。主要内容：
依据Chips for Europe Initiative将对现有关键数位技术进行战略重新定位，并增强的
“芯片联合承诺”(“Chips Joint Undertaking”)，包括来自欧盟、成员国和与现有欧
盟计划相关的第三国以及私营部门的资源联合承诺。将提供 110 亿欧元用于加强现有的
研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和试验用于创
新应用的新设备开发，还有培训员工进入半导体生态系统和价值链。
建构一个吸引投资和提高生产来确保供应链安全的新框架，这是先进节点(2奈米及FDSOI
更节能型) 创新、节能芯片所必需的。此外，设立一个芯片基金(Chips Fund)以供初创企
业提供融资管道并吸引投资者。还有，包括一个专门的 InvestEU 项目投资半导体股权投
资，以支持扩大规模和中小企业以缓解其市场扩张所需。
成员国和委员会之间的协调机制，用于监测半导体供应、估计需求和预测短缺。它将通过
收集企业公司的关键情报来绘制主要弱点和瓶颈，从而监控半导体价值链。它将汇集共同
的危机评估并协调从新的紧急工具箱中采取的行动。这还将利用各国家和欧盟的文书共同
做出迅速而果断的反应。
委员会还向成员国提出了随附的建议(Recommendation)。它是一种立即生效的工具，使成
员国和委员会之间的协调机制能够立即启动。这将允许从现在开始讨论和决定及时处理危
机应对措施。
下一步
鼓励成员国根据该建议立即开始协调工作，以了解整个欧盟半导体价值链的现状，预测潜
在的干扰并采取纠正措施来克服当前的短缺，直到该法规通过。欧洲议会和成员国将需要
在普通立法程序中讨论委员会关于《欧洲芯片法案》提案。如果通过，该条例将直接适用
于整个欧盟。
与《欧洲芯片法案》同时，委员会还发布了一项针对性的利益相关者调查(a targeted
stakeholder survey )，以收集有关当前和未来芯片和晶圆需求的详细信息(RFI)。欧盟
希望这项调查的结果将有助于更好地了解芯片短缺对欧洲工业的影响。
IPCEI 是欧盟成员国的国家援助工具
目前，欧盟许多成员国正在准备借助IPCEI(微电子和通信技术的新的欧洲共同利益重要项
目。IPCEI 是成员国的国家援助工具，允许公共共同融资，条件是它涉及大型综合跨境项
目，以克服市场失灵，实现关键部门和技术的突破性创新，直至进入市场部署，以及重要
的基础设施投资，对整个欧盟经济产生积极的溢出效应。
到 2030 年，成员国可以投资 300 亿欧元建置一个新的欧洲共同利益重要项目 (IPCEI)
和大型 FABS。
解决人才短缺问题
过去 20 年，对电子行业人才的需求一直在增加，2018 年欧洲微电子行业需求 45.5万个
高技能工作。该行业面临的主要挑战之一是吸引和留住高技能人才。所以，《欧洲芯片法
案》将支持教育、培训、技能和技能再培训计划，包括：微电子研究生课程、短期培训课
程、工作安置/实习和学徒以及高级实验室的培训。此外，也将支持遍布欧洲的能力中心
网络，目的是增加实习和学徒的可用性，提高学生对该领域机会的认识，并支持为硕士和
博士提供专门的奖学金，同时也提高女性的参与度。
何时生效？
《欧洲芯片法案》条例将由欧洲议会和理事会讨论后，以达成共同立法协议。
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欧洲芯片法案力求摆脱对亚洲及美国的依赖，促使成员国和委员会之间的协调，提高欧洲
的芯片生产力。